日本東北大學研究人員開發(fā)出由10個半導體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路，打破了此前3個芯片層疊的紀錄。專家稱該技術有望突破大規(guī)模集成電路極限。
以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個芯片平面上布置電路，隨著集成度不斷提高，芯片耗電量升高，發(fā)熱問題也逐漸顯現(xiàn)，電路集成已接近極限。近年來，世界各國都致力于開發(fā)立體LSI。

日本《朝日新聞》報道說，日本東北大學教授小柳光正的研究小組改進了半導體芯片層疊的各項技術，包括在芯片上布線的技術，如何調(diào)整位置使多個芯片能正確疊加的技術，芯片黏合劑注入法等，最終試制成了10層構造、厚約0.3毫米的立體LSI，并證實它能發(fā)揮存儲器的作用。

立體LSI具有不少優(yōu)點，它上面的線路比平面LSI短，能降低電耗，同時它能使尺寸和功能不同的芯片實現(xiàn)一體化。

日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所的專家青柳昌宏說，實現(xiàn)10個芯片疊加是一個劃時代的成果，傳統(tǒng)的電路集成技術已越來越接近極限，因此，專家對這項技術寄予很大的期望。