我國半導體產業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢，繼2004年我國半導體產業(yè)發(fā)展達到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強勁。
從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會獲悉，去年集成電路(IC)產業(yè)總產量約300億塊，與上年同期相比增長36.7%，銷售收入約750億元，同比增長37.5%。預計2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長態(tài)勢，產量將達到420億塊，銷售額將達1020億元。

快速發(fā)展中的集成電路(IC)產業(yè)，結構趨于合理，并逐步向國外先進標準靠攏。我國首先在半導體領域發(fā)展封裝">封裝測試，走低成本戰(zhàn)略發(fā)展道路。去年以來，IC產業(yè)調整結構，在保持快速增長的前提下，封裝">封裝業(yè)在整個IC產業(yè)鏈總值中的比例下降，而IC設計業(yè)、IC晶圓制造業(yè)發(fā)展迅猛。2005年我國IC封裝測試業(yè)收入約340億元，同比增長約20.3%；而IC設計業(yè)和IC晶圓業(yè)的收入分別約為131億元和280億元，同比增長60.8%和54.5%

。封裝測試在產業(yè)鏈總值中占45.3%，較之去年的51.8%有下降；而IC設計業(yè)和IC晶圓業(yè)的產值分別占到17.5%和37.2%。業(yè)內人士指出，盡管目前IC封裝測試業(yè)仍然是IC產業(yè)鏈中的“老大”，但三業(yè)結構已逐步向國外先進標準靠攏，產業(yè)結構趨于合理。
在半導體首腦峰會上，半導體企業(yè)的高層還指出，我國封裝測試業(yè)發(fā)展空間仍很大，在世界排名中仍然處于落后位置。