在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝">封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂（moldedresin）的半導(dǎo)體封裝">封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場解說員）。

主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準(zhǔn)備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。