利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經(jīng)驗(yàn)，Atmel已于近期針對其
所有的PowerPC微處理器產(chǎn)品推出了LTCC（低溫共燒陶瓷）版本，也稱為Hi-TCE陶瓷。這些獨(dú)特的Hi-TCE封裝開發(fā)允許Atmel以LGA形式或無鉛CBGA形式為PowerPC603R、745、755和745732位RISC微處理器提供符合RoHS規(guī)范并能夠在商用和軍用所要求的溫度范圍內(nèi)運(yùn)作的版本。

Atmel的Hi-Rel微處理器營銷經(jīng)理EricMarcelot表示：“這是對符合RoHS規(guī)范產(chǎn)品的日益增長的市場需求的響應(yīng)，我們的客戶現(xiàn)在能夠獲益于創(chuàng)新的封裝技術(shù)，這些技術(shù)正拓展PowerPC微處理器解決方案的使用范圍。”

Freescale的數(shù)字系統(tǒng)部的行業(yè)營銷經(jīng)理GlennBeck表示：“我們很高興看到我們的合作伙伴Atmel透過利用其在支持高可靠性應(yīng)用方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)為PowerPC生態(tài)系統(tǒng)的多樣化作出貢獻(xiàn)。透過為客戶提供更多可靠性更高的選擇，Atmel提供符合RoHS規(guī)范的處理器版本的這一舉措完善了Freescale的PowerPC產(chǎn)品組合。”
這四款產(chǎn)品現(xiàn)可以少量供貨。量產(chǎn)定于2006年第叁季度開始。