美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出一種稱為microSMDxt的全新芯片封裝">封裝，這是原有的microSMD封裝">封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer®音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種microSMDxt封裝，為電路板節(jié)省高達(dá)70%的空間。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的microSMD封裝一直大受業(yè)界歡迎，新封裝保留原有封裝的優(yōu)點(diǎn)，但引進(jìn)另一獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓42至100個(gè)焊球、并以0.5mm間距分行排列的封裝產(chǎn)品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設(shè)計(jì)工程師便可以更輕易將更多先進(jìn)功能集成到芯片內(nèi)，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設(shè)計(jì)更為精密。(間距是指焊球之間的距離，第一代microSMD封裝產(chǎn)品的焊球數(shù)可到36個(gè)，間距為0.5mm。)
新封裝具有卓越的電子噪音抑制能力，這方面遠(yuǎn)比標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝優(yōu)勝，因此最適用于高性能的便攜式電子產(chǎn)品。microSMDxt封裝的散熱能力絕對(duì)不會(huì)比散熱能力已加強(qiáng)而引腳數(shù)也大致相同的QFN或LLP®封裝遜色。此外，新封裝的另一優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需添加底部填充膠也可符合溫度循環(huán)、熱沖擊、跌落測(cè)試及撓性測(cè)試等可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)。
LM4934Boomer®立體聲音頻子系統(tǒng)是首款采用這種創(chuàng)新封裝的產(chǎn)品，而這款產(chǎn)品所采用的是42個(gè)焊球的microSMDxt封裝。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也推出另一款型號(hào)為L(zhǎng)M4935的全新Boomer®音頻子系統(tǒng)，其特點(diǎn)是功能齊備，而且還設(shè)有單聲道D類(ClassD)揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器。這款全新的LM4935芯片采用49個(gè)焊球的microSMDxt封裝，其優(yōu)點(diǎn)是比現(xiàn)有的其他封裝占用少70%的電路板空間。