Tensilica公司日前宣布,Tensilica公司指定其Mentor 公司的Seamless產(chǎn)品作為最新發(fā)布的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核首選協(xié)同驗證工具。Seamless產(chǎn)品為設(shè)計工程師提供了一個虛擬平臺，用于在逐漸增加的仿真吞吐量狀況下進行軟硬件集成中問題的調(diào)試，從而幫助設(shè)計工程師在原型被生產(chǎn)之前快速驗證系統(tǒng)硬件和軟件的功能正確性。

Seamless產(chǎn)品是首款支持Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的協(xié)同驗證工具，當(dāng)設(shè)計工程師在鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的Seamless模型上試運行產(chǎn)品級軟件時，Seamless能提供超強的軟硬件協(xié)同調(diào)試的功能。Seamless軟硬件集成環(huán)境采用虛擬的仿真環(huán)境讓設(shè)計工程師可以看到系統(tǒng)操作，并完全控制測試的執(zhí)行，從而在開發(fā)進度的早期能夠識別并確定軟硬件接口的錯誤，降低系統(tǒng)引導(dǎo)失敗及之后的硬件設(shè)計返工（re-spins）的風(fēng)險。另外，相同的嵌入式代碼既可在Seamless中運行，也可在硬件原型中運行，從而創(chuàng)造出特定環(huán)境，使得硬件原型中所產(chǎn)生問題能夠在Seamless虛擬原型中得以重現(xiàn)并調(diào)試。

為驗證系統(tǒng)性能指標(biāo)是否能實現(xiàn)，Seamless產(chǎn)品的性能分析能力可針對關(guān)鍵設(shè)計參數(shù)進行精確的測量，例如總線帶寬利用率、存儲容量和軟件分析，幫助用戶在做成硬件前進行系統(tǒng)性能的測量。Seamless產(chǎn)品是Mentor公司Scalable Verification™平臺的一部份，該平臺是整套工具，包含了從HDL仿真(simulation)到模擬(emulation)完整的流程。