Tensilica公司日前宣布,Tensilica公司指定其Mentor 公司的Seamless產(chǎn)品作為最新發(fā)布的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核首選協(xié)同驗(yàn)證工具。Seamless產(chǎn)品為設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)虛擬平臺(tái)，用于在逐漸增加的仿真吞吐量狀況下進(jìn)行軟硬件集成中問題的調(diào)試，從而幫助設(shè)計(jì)工程師在原型被生產(chǎn)之前快速驗(yàn)證系統(tǒng)硬件和軟件的功能正確性。

Seamless產(chǎn)品是首款支持Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的協(xié)同驗(yàn)證工具，當(dāng)設(shè)計(jì)工程師在鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的Seamless模型上試運(yùn)行產(chǎn)品級(jí)軟件時(shí)，Seamless能提供超強(qiáng)的軟硬件協(xié)同調(diào)試的功能。Seamless軟硬件集成環(huán)境采用虛擬的仿真環(huán)境讓設(shè)計(jì)工程師可以看到系統(tǒng)操作，并完全控制測(cè)試的執(zhí)行，從而在開發(fā)進(jìn)度的早期能夠識(shí)別并確定軟硬件接口的錯(cuò)誤，降低系統(tǒng)引導(dǎo)失敗及之后的硬件設(shè)計(jì)返工（re-spins）的風(fēng)險(xiǎn)。另外，相同的嵌入式代碼既可在Seamless中運(yùn)行，也可在硬件原型中運(yùn)行，從而創(chuàng)造出特定環(huán)境，使得硬件原型中所產(chǎn)生問題能夠在Seamless虛擬原型中得以重現(xiàn)并調(diào)試。

為驗(yàn)證系統(tǒng)性能指標(biāo)是否能實(shí)現(xiàn)，Seamless產(chǎn)品的性能分析能力可針對(duì)關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行精確的測(cè)量，例如總線帶寬利用率、存儲(chǔ)容量和軟件分析，幫助用戶在做成硬件前進(jìn)行系統(tǒng)性能的測(cè)量。Seamless產(chǎn)品是Mentor公司Scalable Verification™平臺(tái)的一部份，該平臺(tái)是整套工具，包含了從HDL仿真(simulation)到模擬(emulation)完整的流程。