無晶圓半導體協(xié)會（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。

全球前十名無晶圓IC設計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五，收入為11億美元。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球大部分無晶圓IC設計公司的收入比去年成功的獲得了增長。大約有85個公司的收入比去年同期增長了22%，代工交易的數(shù)量比去年同期增長了9%。目前，無晶圓廠IC設計公司在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20%，其中，北美地區(qū)無晶圓IC設計公司的收入已經(jīng)占到75%，在全球排名第一，隨后是亞洲地區(qū)，無晶圓IC設計公司收入占21%，歐洲無晶圓IC設計公司收入較低，僅為3%。在印度，無晶圓IC設計公司收入所占的比例不到1%。