特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。


采用45納米技術(shù)

特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時，對媒體透露以上企業(yè)動向。他說，下一座工廠“將專注于最先進(jìn)的技術(shù)”，采用45納米技術(shù)。他向彭博社表示：“我們很難想象它會是在新加坡以外。”

謝松輝表示，建設(shè)新廠的決定，要在45納米技術(shù)的晶片在2008年達(dá)到量產(chǎn)階段時，公司才會做出決定。他目前正在負(fù)責(zé)擴(kuò)充現(xiàn)有最新的Fab7的擴(kuò)充工程。

他說：“Fab7的擴(kuò)充，讓我們有多一些時間考慮(何時建設(shè)新廠)?！彼€表示，專注生產(chǎn)45納米晶片的工程，投資成本會高一些。

一納米等于十億分之一公尺，用于計算一個晶片(chip)里的不同部分之間的連接。連接得越緊密，就可以生產(chǎn)越小的半導(dǎo)體，并可以從一個晶圓(wafer)切割出更多的晶片。

特許半導(dǎo)體的發(fā)言人昨日受詢時告訴早報，公司要擴(kuò)大Fab7的規(guī)模，使Fab7最終每月產(chǎn)能達(dá)4萬5000個晶圓，最終其總投資額將達(dá)到42億美元至45億美元。公司原本計劃投資27億美元至30億美元，使Fab7達(dá)到每月3萬個晶圓的產(chǎn)能。

另外，公司截至去年底在Fab7的投資額達(dá)16億美元，該廠當(dāng)時的產(chǎn)能是每月1萬8000個晶圓。特許半導(dǎo)體目前正在進(jìn)行的第二階段擴(kuò)充工程，到年底完成時，將使Fab7的產(chǎn)能達(dá)到每月2萬5000個晶圓。至于下一階段擴(kuò)充產(chǎn)能的時間表，它沒提供，因為這要看市場需求而定。

詢及興建新的45納米晶圓廠的計劃，發(fā)言人表示，公司仍在考慮是否在新加坡建設(shè)這個新廠，不過，公司在2008年之前，不大可能會決定建廠時間或投產(chǎn)時間。

特許半導(dǎo)體截至去年12月底止的第四季凈利下挫76%，報640萬美元(980萬新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分)，這是它5個季度來最低的凈利，但仍稍微比路透社對10位分析員平均預(yù)測的624萬美元高。它的第四季營業(yè)額下降7.7%，達(dá)到3億3910萬美元。

特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。

采用45納米技術(shù)

特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時，對媒體透露以上企業(yè)動向。他說，下一座工廠“將專注于最先進(jìn)的技術(shù)”，采用45納米技術(shù)。他向彭博社表示：“我們很難想象它會是在新加坡以外。”

謝松輝表示，建設(shè)新廠的決定，要在45納米技術(shù)的晶片在2008年達(dá)到量產(chǎn)階段時，公司才會做出決定。他目前正在負(fù)責(zé)擴(kuò)充現(xiàn)有最新的Fab7的擴(kuò)充工程。

他說：“Fab7的擴(kuò)充，讓我們有多一些時間考慮(何時建設(shè)新廠)。 ”他還表示，專注生產(chǎn)45納米晶片的工程，投資成本會高一些。
一納米等于十億分之一公尺，用于計算一個晶片(chip)里的不同部分之間的連接。連接得越緊密，就可以生產(chǎn)越小的半導(dǎo)體，并可以從一個晶圓(wafer)切割出更多的晶片。

特許半導(dǎo)體的發(fā)言人昨日受詢時告訴早報，公司要擴(kuò)大Fab7的規(guī)模，使Fab7最終每月產(chǎn)能達(dá)4萬5000個晶圓，最終其總投資額將達(dá)到42億美元至45億美元。公司原本計劃投資27億美元至30億美元，使Fab7達(dá)到每月3萬個晶圓的產(chǎn)能。

另外，公司截至去年底在Fab7的投資額達(dá)16億美元，該廠當(dāng)時的產(chǎn)能是每月1萬8000個晶圓。特許半導(dǎo)體目前正在進(jìn)行的第二階段擴(kuò)充工程，到年底完成時，將使Fab7的產(chǎn)能達(dá)到每月2萬5000個晶圓。至于下一階段擴(kuò)充產(chǎn)能的時間表，它沒提供，因為這要看市場需求而定。

詢及興建新的45納米晶圓廠的計劃，發(fā)言人表示，公司仍在考慮是否在新加坡建設(shè)這個新廠，不過，公司在2008年之前，不大可能會決定建廠時間或投產(chǎn)時間。

特許半導(dǎo)體截至去年12月底止的第四季凈利下挫76%，報640萬美元(980萬新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分)，這是它5個季度來最低的凈利，但仍稍微比路透社對10位分析員平均預(yù)測的624萬美元高。它的第四季營業(yè)額下降7.7%，達(dá)到3億3910萬美元。