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全球芯片代工企業(yè)排行臺(tái)積電領(lǐng)先

時(shí)間：2008-07-28 09:22:34

關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片代工全球芯片 IBM

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[導(dǎo)讀]根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字，在06年的芯片代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電繼續(xù)領(lǐng)先，并且拉大了和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。據(jù)統(tǒng)計(jì)，早在1987年就進(jìn)入這一領(lǐng)域的臺(tái)積電，去年拿到了45.2%的市場(chǎng)份額，總收入97億美元。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字，在06年的芯片代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電繼續(xù)領(lǐng)先，并且拉大了和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，早在1987年就進(jìn)入這一領(lǐng)域的臺(tái)積電，去年拿到了45.2%的市場(chǎng)份額，總收入97億美元。去年的芯片制造行業(yè)，總收入達(dá)到了2600億美元，代工廠商占到了其中的四分之一。

臺(tái)灣廠商繼續(xù)擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，聯(lián)電排名第二，市場(chǎng)占有率不足15%。而排名第五的IBM市場(chǎng)份額下滑至不足5%。整個(gè)市場(chǎng)中勢(shì)頭最強(qiáng)勁的是新加坡的特許半導(dǎo)體和韓國(guó)的Dongbu Electronics，前者代替中芯國(guó)際爬上第三名，后者從第八名躍至第六。

全球芯片代工企業(yè)排行

1. 臺(tái)積電
2. 聯(lián)電
3. 特許半導(dǎo)體
4. 中芯國(guó)際
5. IBM
6. Dongbu Electronics
7. MagnaChip
8. Vanguard
9. 上海華虹NEC
10. X-FAB Silicon

注：截至2006年底，臺(tái)積電已經(jīng)為NVIDIA生產(chǎn)了5億顆GPU/MCP芯片，相當(dāng)于260萬(wàn)塊8英寸晶圓。

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IBM第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)6%

IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元；來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...

關(guān)鍵字： IBM

[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專(zhuān)利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字：專(zhuān)利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密，臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠，同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

[芯榜]

YYDS！IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm芯片

據(jù)介紹，今年5月，IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片，這是繼5nm、7nm首發(fā)后，IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露，這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹(shù)木的10倍，功...

關(guān)鍵字：芯片 IBM 半導(dǎo)體

[芯榜]

臺(tái)積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電蘋(píng)果

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剛剛，臺(tái)風(fēng)來(lái)襲！臺(tái)灣晶圓廠危險(xiǎn)了...

雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺(tái)積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖，宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm

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重磅！ARM將登錄A股！

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）二選一，國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股，一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn)，但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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爆料！聯(lián)發(fā)科拿到蘋(píng)果訂單！

臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)