英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r間6月30日,基辛格在一次會議上預(yù)測稱,這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?;粮裾f:“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時,將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。”
2001年,英特爾由200毫米晶圓片轉(zhuǎn)向300毫米晶圓片時,其新建工廠和投資設(shè)備的預(yù)算超過了70億美元。今年的轉(zhuǎn)型預(yù)算為52億美元。
按銷售額計算,英特爾是全球最大的芯片制造商,三星電子緊隨其后,臺積電第三,是最大的芯片生產(chǎn)代工廠。今年5月份,這三大芯片廠商都宣布了將于2012年采用450毫米晶圓片制造芯片的計劃?;粮裾f,采用新制造工藝后,芯片成本將降低40%。
首先,英特爾宣布英特爾代工服務(wù)和英特爾投資將投入 10 億美元用于擴展英特爾代工服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)。很多錢將直接落在領(lǐng)先的 RISC-V 供應(yīng)商之上,包括 Andes、Advantage 和 SiFive。這是為了支持這兩個...
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