臺(tái)灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震,4位高管相繼辭職。
據(jù)介紹,聯(lián)電自7月董事會(huì)完成改組后,就開(kāi)始內(nèi)部人事整合,震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開(kāi)展“挖角”行動(dòng),同時(shí)過(guò)去在胡國(guó)強(qiáng)時(shí)代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺(tái)、原董事會(huì)成員溫清章,以及主管核心光罩部門(mén)及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺(tái)生、市場(chǎng)銷(xiāo)售副總鍾立朝相繼遞辭呈。
由于,這些辭職高管都是核心部門(mén)負(fù)責(zé)人,這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動(dòng),目前,聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡(jiǎn)歷拿下。中高層主管正進(jìn)行大換血,預(yù)期人事浮動(dòng)暫告一段落后,全新的聯(lián)電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)將盡速成軍。不過(guò),聯(lián)電14日對(duì)于中高主管異動(dòng)一事并未響應(yīng)。
聯(lián)電過(guò)去在胡國(guó)強(qiáng)掌權(quán)時(shí)期,由于其出身設(shè)計(jì)公司,對(duì)于設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域相當(dāng)重視,所扶植的多是需要IP及設(shè)計(jì)服務(wù)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者,這次由孫世偉接任其職,大方向轉(zhuǎn)為鞏固主要大客戶(hù)訂單、增加大客戶(hù)市占率,因此,對(duì)于內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)單位將重新定位,業(yè)界認(rèn)為這將有助于清楚劃分聯(lián)電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)與轉(zhuǎn)投資智原之間角色分工。
聯(lián)電內(nèi)部員工則透露,第2波組織改組跟隨著董事會(huì)改組而來(lái),由于這次變動(dòng)幅度頗大,內(nèi)部確實(shí)形成人心浮動(dòng)氣氛,目前為止尚未異動(dòng)的包括主管8英寸廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)的資深副總陳文洋、掌管12英寸廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)的資深副總顏博文,以及掌管全球業(yè)務(wù)的劉鴻源等人。另外,主管技術(shù)研究發(fā)展包括中央研究部部長(zhǎng)簡(jiǎn)山杰、副總柯宗羲也未異動(dòng)。
此外,聯(lián)電目前晶圓代工市占率約18%(IDC數(shù)據(jù)),僅次于臺(tái)積電的50%,領(lǐng)先中芯國(guó)際7.9%及新加坡特許(Chartered)7.4%,由于聯(lián)電與臺(tái)積電差距逐漸拉大,未來(lái)聯(lián)電高層必須積極“保二”,防堵競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中芯、特許市占率持續(xù)坐大,這也將是聯(lián)電未來(lái)新團(tuán)隊(duì)必須面臨首要挑戰(zhàn)。
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)59.4%,近5倍于...
關(guān)鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專(zhuān)利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專(zhuān)利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠(chǎng)房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 聯(lián)電廠(chǎng) 半導(dǎo)體臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng),市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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