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[導(dǎo)讀]臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震,4位高管相繼辭職。據(jù)介紹,聯(lián)電自7月董事會完成改組后,就開始內(nèi)部人事整合,震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動,同時過去

臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震,4位高管相繼辭職。

據(jù)介紹,聯(lián)電自7月董事會完成改組后,就開始內(nèi)部人事整合,震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動,同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章,以及主管核心光罩部門及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。

由于,這些辭職高管都是核心部門負(fù)責(zé)人,這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動,目前,聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡歷拿下。中高層主管正進(jìn)行大換血,預(yù)期人事浮動暫告一段落后,全新的聯(lián)電經(jīng)營團隊將盡速成軍。不過,聯(lián)電14日對于中高主管異動一事并未響應(yīng)。

聯(lián)電過去在胡國強掌權(quán)時期,由于其出身設(shè)計公司,對于設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域相當(dāng)重視,所扶植的多是需要IP及設(shè)計服務(wù)的IC設(shè)計業(yè)者,這次由孫世偉接任其職,大方向轉(zhuǎn)為鞏固主要大客戶訂單、增加大客戶市占率,因此,對于內(nèi)部設(shè)計服務(wù)單位將重新定位,業(yè)界認(rèn)為這將有助于清楚劃分聯(lián)電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)與轉(zhuǎn)投資智原之間角色分工。

聯(lián)電內(nèi)部員工則透露,第2波組織改組跟隨著董事會改組而來,由于這次變動幅度頗大,內(nèi)部確實形成人心浮動氣氛,目前為止尚未異動的包括主管8英寸廠營運的資深副總陳文洋、掌管12英寸廠營運的資深副總顏博文,以及掌管全球業(yè)務(wù)的劉鴻源等人。另外,主管技術(shù)研究發(fā)展包括中央研究部部長簡山杰、副總柯宗羲也未異動。

此外,聯(lián)電目前晶圓代工市占率約18%(IDC數(shù)據(jù)),僅次于臺積電的50%,領(lǐng)先中芯國際7.9%及新加坡特許(Chartered)7.4%,由于聯(lián)電與臺積電差距逐漸拉大,未來聯(lián)電高層必須積極“保二”,防堵競爭對手中芯、特許市占率持續(xù)坐大,這也將是聯(lián)電未來新團隊必須面臨首要挑戰(zhàn)。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。

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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

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臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

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