隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達(dá)461億美元。

隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料的平均銷售價(jià)格也相對較高。

在巨大的成本壓力下，半導(dǎo)體制造正在向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，從地域來看，韓國、中國大陸和臺灣地區(qū)獲得了由日本、歐洲和北美轉(zhuǎn)移來的產(chǎn)能份額。

由于材料使用量和芯片產(chǎn)量成正比，因此下圖顯示的材料市場趨勢可反應(yīng)制造趨勢。所有地區(qū)中，擁有最大芯片產(chǎn)能和巨大封裝產(chǎn)能的日本仍是全球半導(dǎo)體材料消耗量最大的地區(qū)，材料收入占全球22％。2004年，臺灣超過了北美躍居第二。2006年，北美跌至第五位。預(yù)計(jì)臺灣在芯片產(chǎn)能和封裝業(yè)強(qiáng)勁增長的帶動下，短期內(nèi)仍將保持第二的位置。

2008年各地區(qū)材料市場

日本、韓國和臺灣地區(qū)的芯片材料和封裝材料基礎(chǔ)都非常雄厚。北美和歐洲市場主要以芯片材料為主，而中國大陸和ROW市場主要以封裝材料為主。

晶圓制造材料

業(yè)界預(yù)測今年45nm及以下工藝產(chǎn)能將占總產(chǎn)能的17％，較去年的4％大大增加。隨著業(yè)界持續(xù)地向小尺寸發(fā)展，需要越來越多的復(fù)雜材料來支持。先進(jìn)的光刻膠及輔材、選擇性CMP漿液、前體等其他新材料將得到大規(guī)模應(yīng)用。影響晶圓制造材料的另一個(gè)趨勢是硅材料價(jià)格。晶圓基片的價(jià)格越來越高，主要由于 300mm晶圓的快速發(fā)展以及太陽能產(chǎn)業(yè)對硅材料的需求猛增。受這些因素影響，今年晶圓制造材料市場預(yù)計(jì)將增長9％。

芯片制造材料目前占半導(dǎo)體材料市場的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的64％。預(yù)計(jì)2009年和2010年，芯片制造材料將分別增長7％和6％。

封裝材料

手機(jī)和便攜播放器等移動產(chǎn)品帶動了先進(jìn)封裝材料的需求。在終端電子產(chǎn)品日趨多元的情況下，沒有哪種單一封裝技術(shù)可以滿足所有產(chǎn)品需求，因此封裝技術(shù)會越來越多樣，封裝材料的需求也會進(jìn)一步增長。

同時(shí)，在成本壓力下，某些先進(jìn)封裝技術(shù)較傳統(tǒng)封裝技術(shù)的競爭力也日益提高。QFN、BGA和CSP等技術(shù)用得越來越多，幫助制造商減輕成本壓力。

原材料成本上漲對材料供應(yīng)商及其客戶來說是主要的挑戰(zhàn)。對于封裝材料來說，幾種重要金屬的價(jià)格均在上漲，如銅、錫、金、銀和鈀等。這種成本增長促使廠商減少這些材料的使用量或?qū)ふ疑鲜鼋饘俚奶娲铩?/p>

全球封裝材料市場中有機(jī)材料約占38％。2004年前，封裝材料以引線框（leadframe）為主，但隨著封裝技術(shù)越來越復(fù)雜，有機(jī)襯底漸漸替代了引線框技術(shù)。與晶圓制造材料類似，封裝材料預(yù)計(jì)在2009年和2010年將分別增長9％和6％，2010年將達(dá)206億美元。