10月8日消息,中芯國(guó)際公司近日透露,該公司計(jì)劃于2011年內(nèi)推出32納米制程,有可能采取與IBM的技術(shù)轉(zhuǎn)移與合作方式,但未披露詳細(xì)情況。中芯國(guó)際還重申其2008年第三季度營(yíng)收目標(biāo)維持不變,預(yù)期將增長(zhǎng)5-8%。
中芯國(guó)際繼武漢、深圳12寸廠分別進(jìn)入營(yíng)運(yùn)、建地的好消息后,目前又傳出與IBM45nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移十分順利,未來在45nm領(lǐng)域有信心緊追領(lǐng)先業(yè)者,同時(shí)基于客戶需求將進(jìn)一步向半世代的40nm制程技術(shù)延伸。
目前中芯在上海8廠內(nèi)進(jìn)行的45nm技術(shù)合作研發(fā)正按預(yù)期順利進(jìn)行,除了擁有世界最先進(jìn)的設(shè)備,IBM也特派強(qiáng)大專家陣容參與該技術(shù)轉(zhuǎn)移項(xiàng)目。目前module器件模組已經(jīng)與IBM基本契合,有望于年底通過客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,并已擁有一系列高端客戶,包括全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片及無(wú)線芯片廠商。
此外,中芯國(guó)際今年內(nèi)將開始投產(chǎn)65nm制程,以滿足其海外客戶的市場(chǎng)需求。據(jù)了解,中芯國(guó)際現(xiàn)已有20多個(gè)產(chǎn)品做完了Tape-out,經(jīng)過6個(gè)月的認(rèn)定工作,今年四季度65nm有望進(jìn)入量產(chǎn),投產(chǎn)的產(chǎn)品包括低功耗,混合信號(hào)及射頻產(chǎn)品等。半導(dǎo)體同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司逐步進(jìn)入65nm及更先進(jìn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,投單能力以及需求不斷加大,也可為中芯65nm制程確保一定營(yíng)收來源。
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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