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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間6月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示,預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。SEMI稱,盡管美國(guó)投資

北京時(shí)間6月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示,預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。

SEMI稱,盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng),芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來(lái)一直在滑坡,已跌至10年來(lái)最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。

SEMI表示,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%,明年將增長(zhǎng)約6%。

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