聯(lián)發(fā)科公布8月營收為新臺幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預計今年第3季營收可望順利達成15-20%的季度增長率，不過由于目前中國市場第4季半導體的需求不明，營收增長將逐漸走緩，預估聯(lián)發(fā)科今年營收高峰會落在8、9月。

由于近來中國大陸股市持續(xù)調整，上證指數(shù)自8月4日的3651.2點滑落至9月4日的3003.1點，下降幅度達21.5%，聯(lián)發(fā)科認為，指數(shù)的修正將影響半導體產業(yè)投入資金的多寡，導致需求逐漸趨緩，因此預估第4季半導體的增長動能將逐漸趨緩。

以聯(lián)發(fā)科月營收的表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科7月營收達新臺幣107.98億元(約合3.3億美元)，月增20.78%;8月營收月增12.58%;聯(lián)發(fā)科7月手機芯片出貨3000-3200萬套，8月出貨突破4000萬套。聯(lián)發(fā)科預計9月將些微下滑至3500-3800萬套，增長動能確實有趨緩現(xiàn)象;高盛證券半導體分析師呂東風也預期第4季營收動能存有高度不確定性，月營收高峰可能落在9月。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江也認為，第3季的強勁動能主要來自于上半年景氣急凍造成客戶回補庫存、第2季以后的產業(yè)景氣逐漸回溫、加上傳統(tǒng)旺季的加持，但不否認第4季將有旺季后的影響，增長幅度將些微下滑，聯(lián)發(fā)科認為第4季的增長空間有限，最多僅能與第3季持平。