近期半導(dǎo)體業(yè)界再度傳出臺積電40納米制程良率大降至40%，導(dǎo)致繪圖芯片大客戶恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)出貨計畫順延，臺積電董事長張忠謀29日對此證實指出，臺積電40納米制程確實遇到設(shè)備腔體接合(chamber matching)問題，恐影響臺積電第4季毛利率約2個百分點(diǎn)，但張忠謀信心滿滿地保證，新的問題可在第4季解決，2009年底40納米制程占營收比重將達(dá)10%。此外，臺積電亦調(diào)高2009年資本支出至27億美元，強(qiáng)化投資力道。

盡管目前臺積電40納米制程已占單季營收比重4%，是晶圓代工群雄中沖最快的業(yè)者，不過，技術(shù)領(lǐng)先的臺積電亦率先遇到其它業(yè)者不曾遇到的技術(shù)瓶頸，先前便曾因40納米制程良率問題，影響超微繪圖芯片出貨進(jìn)度，后來良率陸續(xù)提升至60%，然近期臺積電40納米制程良率又陡降至40%，影響較大的當(dāng)屬繪圖芯片客戶恩威迪亞與超微。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，包括恩威迪亞GT220、GT300系列，以及超微RV870系列芯片，都受到程度不等的出貨遞延，可能為兩家繪圖芯片大廠市場競局再度投下變量，盡管臺積電對于特定客戶的生產(chǎn)與出貨不予置評，但張忠謀承諾第4季一定解決良率新問題，讓客戶吃下一顆定心丸。

張忠謀說，臺積電已解決先前大部分良率問題，但最近出現(xiàn)新問題，當(dāng)生產(chǎn)快速放量成長，便出現(xiàn)設(shè)備腔體接合的物流(logistic)問題，此新問題已經(jīng)影響臺積電第3季毛利率約1.5個百分點(diǎn)，預(yù)期第3季將影響2個百分點(diǎn)，不過，問題一定要在第4季內(nèi)解決。事實上，臺積電已預(yù)設(shè)2009年底40納米制程營收比重要達(dá)到 10%，相當(dāng)于至少新臺幣90億元，是晶圓代工廠中最積極的業(yè)者。

目前臺積電除全力解決生產(chǎn)問題，亦同時加緊擴(kuò)充40納米制程產(chǎn)能，第2 度宣布提高2009年資本支出，從原本23億美元增至27億美元，其中，擴(kuò)充40與65納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能將是重點(diǎn)之一。張忠謀重申，臺積電是依據(jù)未來獲利成長，來評估資本支出，所有投資都是根據(jù)臺積電的合作伙伴對于市場需求預(yù)測而來，芯片生產(chǎn)上是依據(jù)客戶而客制化量身訂做，不會有標(biāo)準(zhǔn)型存儲器產(chǎn)品產(chǎn)能供過于求問題。

目前臺積電40納米制程占營收比重明顯領(lǐng)先晶圓代工同業(yè)，新加坡特許(Chartered)45納米制程約占營收比重 1~2%，聯(lián)電則自第3季起開始出貨數(shù)千片，預(yù)期2009年底65與45納米制程合計占營收20%。至于新崛起的全球晶圓(Global Foundries)，則是全數(shù)投入45納米以下先進(jìn)制程，對臺積電威脅更大。不過，張忠謀對此表示，特許與全球晶圓是兩個各自的獨(dú)立競爭對手，未來合組后效果仍僅是「一加一等于二」。