近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷,不少業(yè)者的機(jī)臺進(jìn)廠時(shí)間落在下半年,從目前的設(shè)備交期6~9個月來推算,部分機(jī)臺交貨時(shí)間恐怕落到2011年。
在2010年科技業(yè)大擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮下,市場紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成,不過近期在關(guān)鍵設(shè)備交期拉長到6~9個月的隱憂下,設(shè)備業(yè)者已開始擔(dān)憂,交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機(jī)臺,延后到2011年,使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。
設(shè)備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn),尤其是關(guān)鍵機(jī)臺包括LED的金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)、晶圓代工、DRAM推進(jìn)40奈米所需的浸潤式微顯影(Immersion Scanner)機(jī)器設(shè)備,由于供應(yīng)不及,交貨期幾乎都已拉長到6~9個月。
設(shè)備業(yè)者指出,從晶圓代工、DRAM等科技大廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看,不少業(yè)者的機(jī)臺進(jìn)廠時(shí)間落在下半年,從目前的設(shè)備交期6~9個月來推算,部分機(jī)臺交貨時(shí)間恐怕落到2011年,也就是原本可以在2010年認(rèn)列的營收,將推遲到2011年,讓2010年的業(yè)績成長幅度不如目前市場的樂觀預(yù)期。
事實(shí)上,近期設(shè)備市場雖然已脫離谷底陰霾,然而由于各項(xiàng)購并案不斷進(jìn)行,加上諸多擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃尚未定案,讓設(shè)備市場消息滿天飛,設(shè)備業(yè)者自身對于上半年展望,反倒比市場來的保守許多。首季雖然從上游晶圓代工到IC設(shè)計(jì),以至于下游封測供應(yīng)都喊緊,然而在過去1年的金融海嘯經(jīng)驗(yàn),以及年度科技新品尚未推出前,電子大廠多不敢貿(mào)然擴(kuò)產(chǎn),因此對設(shè)備廠來說,實(shí)質(zhì)訂單仍是雷聲大雨點(diǎn)小。
臺系設(shè)備業(yè)者表示,近期主要出貨訂單大多為2009年遞延的部分,新的訂單大多仍在洽談中,僅有少部分釋出,預(yù)計(jì)農(nóng)歷春節(jié)過后才會較為明朗,因此預(yù)估首季營收的年成長幅度,應(yīng)該不會有令市場太驚艷的大幅躍進(jìn)。
設(shè)備業(yè)向來被視為是景氣風(fēng)向球,從設(shè)備拉貨的狀況,即可看出科技產(chǎn)業(yè)對于后市樂觀與否,不過在金融海嘯過后,市場秩序尚未恢復(fù),設(shè)備業(yè)的業(yè)績反應(yīng)持續(xù)落后于整體產(chǎn)業(yè),從景氣循環(huán)來看,2010年設(shè)備業(yè)的旺季應(yīng)會落在第2~3季,至于成長幅度有多大,仍有待2月后觀察。
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