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[導讀]近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產(chǎn)計劃不斷,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。在2010年科技業(yè)大擴產(chǎn)風潮下,市場紛紛看好設備業(yè)業(yè)績可望較2009年

近期晶圓代工DRAM等科技大廠擴產(chǎn)計劃不斷,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。

在2010年科技業(yè)大擴產(chǎn)風潮下,市場紛紛看好設備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成,不過近期在關鍵設備交期拉長到6~9個月的隱憂下,設備業(yè)者已開始擔憂,交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺,延后到2011年,使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。

設備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn),尤其是關鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)、晶圓代工、DRAM推進40奈米所需的浸潤式微顯影(Immersion Scanner)機器設備,由于供應不及,交貨期幾乎都已拉長到6~9個月。

設備業(yè)者指出,從晶圓代工、DRAM等科技大廠的擴產(chǎn)計劃來看,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年,也就是原本可以在2010年認列的營收,將推遲到2011年,讓2010年的業(yè)績成長幅度不如目前市場的樂觀預期。

事實上,近期設備市場雖然已脫離谷底陰霾,然而由于各項購并案不斷進行,加上諸多擴產(chǎn)計劃尚未定案,讓設備市場消息滿天飛,設備業(yè)者自身對于上半年展望,反倒比市場來的保守許多。首季雖然從上游晶圓代工IC設計,以至于下游封測供應都喊緊,然而在過去1年的金融海嘯經(jīng)驗,以及年度科技新品尚未推出前,電子大廠多不敢貿(mào)然擴產(chǎn),因此對設備廠來說,實質(zhì)訂單仍是雷聲大雨點小。

臺系設備業(yè)者表示,近期主要出貨訂單大多為2009年遞延的部分,新的訂單大多仍在洽談中,僅有少部分釋出,預計農(nóng)歷春節(jié)過后才會較為明朗,因此預估首季營收的年成長幅度,應該不會有令市場太驚艷的大幅躍進。

設備業(yè)向來被視為是景氣風向球,從設備拉貨的狀況,即可看出科技產(chǎn)業(yè)對于后市樂觀與否,不過在金融海嘯過后,市場秩序尚未恢復,設備業(yè)的業(yè)績反應持續(xù)落后于整體產(chǎn)業(yè),從景氣循環(huán)來看,2010年設備業(yè)的旺季應會落在第2~3季,至于成長幅度有多大,仍有待2月后觀察。

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