誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機構iSuppli的預估，2010年惠普(HP)將會是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。此外該機構也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。
iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢，保持全球芯片采購金額第一名的地位，估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。
支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計2010年芯片采購支出為125億美元，該公司去年采購金額為103億美元;iSuppli并預測，三星可望在2011年擠下HP成為全球最大半導體組件買主。
至于蘋果(Apple)，則可望在2010年位居諾基亞之后、超越戴爾(Dell)成為全球第四大芯片買主;Apple在2006年以前根本擠不進全球前十大芯片買主的榜單，是在2007年推出iPhone手機之后，名次才突飛猛進。iSuppli估計Apple將在2011年進步至第三名。
2009、2010年芯片采購支出全球前二十大OEM廠
在EMS廠商方面，2010年芯片采購支出名列前矛的廠商將包括富士康(Foxconn)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、捷普(Jabil Circuit)與天弘(Celestica.);其中第一名的富士康采購金額將達226億美元，較2009年的190億美元成長18.7%。
排名在富士康之后的第二名廠商是偉創(chuàng)力，2010年芯片采購支出估計為70億美元，較2009年的64億美元成長8.8%。
iSuppli指出，無論是OEM或是EMS廠，今年的半導體采購金額支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)字成長。在電子設備OEM廠部分，芯片支出金額總計將較09年的1,570億美元成長13%，達到1,779億美元;EMS廠支出金額總和則年成長15.1%，由328億美元增至377億美元。
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