由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。
時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業(yè)績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%.
對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產能表現(xiàn)依舊延續(xù)第2季情況，雖然近期市場雜音很多，例如聯(lián)發(fā)科受到大陸市場需求轉疲及新興市場庫存偏高影響，該公司對第3季謹慎看待，但除手機芯片之外，PC客戶拉貨力道不如先前積極，現(xiàn)階段以消費性電子領域第3季表現(xiàn)相對突出。
半導體業(yè)者指出，根據(jù)上游客戶第4季在晶圓廠投片情況顯示，部分客戶因季節(jié)性因素而減少下單，但亦有其它客戶增加投片，因此，晶圓廠訂單有增有減，整體而言，與第3季相比并沒有下滑太多，仍維持產能吃緊狀況。
由于晶圓廠產能緊俏到第4季，封測廠對后市亦呈現(xiàn)謹慎樂觀態(tài)度，但受限于封測產能吃緊，加上第2季基期拉高，因此，2010年下半單季成長率將受到壓抑，預估日月光和矽品第3季營收季增率將低于過去傳統(tǒng)旺季10~15%,其中，日月光介于5~10%,矽品則約5%.
另外，日月光和矽品同步積極發(fā)展銅制程，日月光表示，隨著金價居高不下，銅將取代金成為封裝穩(wěn)定材料來源，日月光在銅制程技術及認證進度大幅領先同業(yè)，預期2010年底銅制程占打線封裝業(yè)績比重將超過3成。
矽品則估計，2010年銅線將占整體打線封裝營收占比30%,隨著臺灣和國外IC客戶陸續(xù)加入采用，預計2011年比重可望提升至50%以上，2012年挑戰(zhàn)70~80%,其它20%為汽車電子或軍規(guī)用IC等為主，此類IC多倚賴金線，不易為銅所取代。
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