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晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測(cè)業(yè)訂單也受波及,訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。
法人預(yù)估,封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小幅成長(zhǎng);第四季兩家因銅制程訂單差異,將再拉大差異,日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng),硅品將會(huì)衰退。
但第三季市況不佳,尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱,8月下旬之后,IC設(shè)計(jì)廠已開(kāi)始降低對(duì)晶圓代工廠投片量,分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng),連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退,尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。
至于內(nèi)存封測(cè)的訂單,本季營(yíng)運(yùn)持平,第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達(dá)等DRAM廠陸續(xù)完成制程轉(zhuǎn)換,加上良率提升,DRAM產(chǎn)出增加,將會(huì)小幅成長(zhǎng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字: IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字: 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國(guó)資本手里買(mǎi)下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字: 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)