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[導(dǎo)讀]晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測(cè)業(yè)訂單也受波及,訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估,封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小

晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測(cè)業(yè)訂單也受波及,訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。

法人預(yù)估,封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小幅成長(zhǎng);第四季兩家因銅制程訂單差異,將再拉大差異,日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng),硅品將會(huì)衰退。

但第三季市況不佳,尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱,8月下旬之后,IC設(shè)計(jì)廠已開(kāi)始降低對(duì)晶圓代工廠投片量,分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng),連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退,尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。

至于內(nèi)存封測(cè)的訂單,本季營(yíng)運(yùn)持平,第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達(dá)等DRAM廠陸續(xù)完成制程轉(zhuǎn)換,加上良率提升,DRAM產(chǎn)出增加,將會(huì)小幅成長(zhǎng)。

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