IC封測(cè)龍頭廠硅品董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，硅品的成長(zhǎng)幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。

林文伯表示，根據(jù)國(guó)際Fabless大廠對(duì)于第四季的營(yíng)收展望，落在-12%到8%之間，至于國(guó)內(nèi)前15大Fabless廠第三季的營(yíng)收季減6%，進(jìn)入第四季之后，開始出現(xiàn)調(diào)降庫存的動(dòng)作，也降低封測(cè)外包的訂單，不過觀察系統(tǒng)廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對(duì)于第四季展望都相對(duì)樂觀。

因此，林文伯認(rèn)為，雖然外界現(xiàn)在對(duì)于封測(cè)業(yè)第四季的的預(yù)測(cè)多落在持平或者個(gè)位數(shù)下滑，不過現(xiàn)在感覺，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能。

若以硅品第四季本身的產(chǎn)能利用率來看，林文伯表示，三大產(chǎn)品線中僅有BGA封裝的產(chǎn)能利用率可以維持第三季95%的水平，至于打線以及邏輯IC測(cè)試的產(chǎn)能利用率則分別從上一季的95%、75%，再下降至90%、70%。

關(guān)于各別應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的需求走勢(shì)，林文伯說，PC市場(chǎng)需求將會(huì)下滑，其中GPU繪圖芯片會(huì)上揚(yáng)，Chipset芯片組則會(huì)下降;通訊領(lǐng)域的需求會(huì)小幅成長(zhǎng)，其中手機(jī)需求持續(xù)降溫，網(wǎng)絡(luò)寬帶領(lǐng)域則會(huì)成長(zhǎng);消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)需求降溫，其中又以LCDTV的情況最為明顯;DRAM內(nèi)存也會(huì)有淡季效應(yīng)，需求進(jìn)一步走弱。

對(duì)于明年的半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，林文伯表示，PC以及智能型手機(jī)將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，其中英特爾說PC會(huì)成長(zhǎng)10%，研究機(jī)構(gòu)也預(yù)估平板計(jì)算機(jī)也會(huì)快速成長(zhǎng)，甚至樂觀看2倍的增幅，因此綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年仍將會(huì)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估幅度約個(gè)位數(shù)，其中封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)將會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，成長(zhǎng)幅度將落在高個(gè)位數(shù)到低兩位數(shù)，而硅品本身將會(huì)高于封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

市場(chǎng)也關(guān)心硅品明年度的資本支出，林文伯說，明年的折舊費(fèi)用約98億元，因此希望資本支出可以控制在100億元之內(nèi)，至于今年有部份機(jī)臺(tái)遞延到明年，因此今年的資本支出降為170億元，較原本預(yù)估210億元減少40億元。