“未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現(xiàn)的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副理事長 魏少軍

今年我國IC設計業(yè)表現(xiàn)非常出色，可以說是近幾年少有的獲得如此快速發(fā)展的一年。去年我國IC設計業(yè)收入為345億元，按比值110%計算，可達379億元;今年預計全行業(yè)收入能達到502億元，按比值110%計算，將能達到552億元，同比增長達到45%。如此高的兩位數(shù)的增長原因在于：一是全球IC市場觸底反彈。這主要體現(xiàn)在兩方面：一方面，國際金融危機導致2009年全球設計業(yè)萎縮，而中國卻同比實現(xiàn)了14.8%的增長率，是全球唯一保持增長的IC市場，為今年的高速發(fā)展創(chuàng)造了很好的條件;另一方面，從IC買家來說，為了充填庫存和擴大渠道，紛紛加大了采購量，因而使IC業(yè)高速增長。二是一些新的產品如蘋果iPad入市，促使類似產品快速崛起，對IC需求產生了很大的拉動作用。國內IC設計企業(yè)抓得快、跟得緊，新興產品中有相當大的比例是用國內IC設計廠商的產品，這也表明產業(yè)整體取得了較大的進步。

呈現(xiàn)三大特點

今年國內IC設計業(yè)還呈現(xiàn)了與以往不同的幾大特點：一是高端IC產品比例在增加。以往國內IC產品主要集中在SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理等較為低端的領域，而今年在移動通信、數(shù)字電視、電子支付等高端領域，國內廠商也取得了不小的進展，比如展訊、北京君正微電子、福州瑞芯、杭州國芯、國民技術等，市場占有率進一步提高。二是在國內IC的空白領域也取得了一定的進展。在CPU市場，“天河一號”超級計算機部分用的就是國內廠商開發(fā)的CPU芯片。在存儲器市場，山東華芯收購奇夢達公司，已開發(fā)成功DRAM產品，存儲容量達到主流的2G水平。在嵌入式CPU領域，蘇州國芯和杭州中天等企業(yè)的授權已累計超過1億顆，今后將取得更快的發(fā)展。三是產業(yè)規(guī)模不斷上升，今年預計有80家企業(yè)的年銷售額將突破1億元，而10年前只有兩家突破1億元，相信今年十大IC設計企業(yè)的門檻將不低于10億元。

2010年是“十一五”的收官之年，從過去5年中國IC業(yè)發(fā)展的歷程來看，可以總結出以下經驗：其一是IC設計業(yè)的門檻比較高，企業(yè)進入后不能太急功近利，要穩(wěn)扎穩(wěn)打，克服浮躁心態(tài)。我們看到，在市場上表現(xiàn)比較成功的企業(yè)都是經過長時間的摸爬滾打和磨礪才逐步成長起來的，那種今年進入明年就賺錢的想法是不現(xiàn)實的。其二是競爭從低端產品向高端產品領域轉移，而要在高端產品市場取得突破，應注重以下幾點：一是要抓住量大面廣的主流產品，也就是抓住主戰(zhàn)場;二是要形成自己的特色，做精做深，展訊、華芯、格科微電子等企業(yè)的發(fā)展證明了它的重要性;三是在發(fā)展過程中要量力而為，要遵循自身的發(fā)展規(guī)律，應先解決生存問題，然后再謀求發(fā)展;四是企業(yè)要有自身的核心競爭力，不是設計了一顆芯片，組裝在產品中就能成功的，要有別人無法復制的核心競爭力才有可能長久立足，這點在成長比較快的企業(yè)中表現(xiàn)尤為明顯。

與應用結合找到契合點

當然，國內IC設計業(yè)仍面臨一些不足。目前我國IC自給率還比較低，主要體現(xiàn)在高端產品方面，如CPU、存儲器、DSP(數(shù)字信號處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等，這幾大類產品的進口額占IC總進口額的60%左右，這與國外相比差距還是很大的。而在看不到替代性的新技術出現(xiàn)之前，國內IC企業(yè)是很難去超越國外芯片巨頭的。芯片是一個全球市場，中國IC設計企業(yè)一方面要把目光鎖定全球市場，另一方面，要更好地與中國本土應用相結合，挖掘中國潛在市場和特色市場。比如最近比較熱的七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，這些產業(yè)大部分都需要IC做支撐和基礎，這會給IC業(yè)帶來很大的成長空間，但同時也使IC企業(yè)面臨一些新的挑戰(zhàn)。因為戰(zhàn)略性新興產業(yè)與傳統(tǒng)產業(yè)的商業(yè)模式、開發(fā)模式、應用環(huán)境等有很大的不同，對IC企業(yè)提出了諸多新的要求。同時，戰(zhàn)略性新興產業(yè)的應用會形成自己的特色，國家也做了很多扶持和鋪墊工作，市場在慢慢地培育，還需要一段時間確立方向，需要IC企業(yè)放下身段，更多地去與應用相結合，找到契合點。

中國IC設計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。從全球的背景來看，全球IC業(yè)在復蘇，需求在不斷增長，而代工廠的規(guī)模無法支撐這么大的產能，導致了產能不足。并且，國內IC設計企業(yè)的產品在代工廠的比例還不高，因此國內IC設計企業(yè)與代工廠之間的關系還需要調整。一是未來幾年產能吃緊的現(xiàn)象會愈演愈烈，國外IDM(集成器件制造商)巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛凌等都在逐漸向Fabless或Fab-lite轉，而他們的產值合起來有三四百億美元之巨，對產能的需求巨大。二是IC設計業(yè)不能游離于產能之外，不能沒有產能時才找國內代工廠，有產能時就不去找國內代工廠，那即使有了產能，仍能面臨假性不足，因而IC設計企業(yè)要與代工廠緊密結合，加大合作力度，這需要雙方共同進步。一方面代工廠的工藝要不斷進步，IP核、設計環(huán)境等要日漸完善，另一方面IC設計業(yè)要提高設計能力，與代工廠形成互惠互利的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

如今產業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。比較典型的是臺積電，他們投資創(chuàng)意微電子，與封裝廠進行資本結合，從一開始就可幫助IC設計企業(yè)從設計到制造再到測試直至最后的封裝，這是將來的發(fā)展方向。最近中芯國際也宣布將投資一家上海ASIC(專用集成電路)設計以及Turnkey(交鑰匙)服務公司燦芯半導體，以加強設計支持力量，這也對產業(yè)鏈有好處。只有強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補，才能抱團取暖。

內功不足仍是主要問題

未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。我們目前還不夠大，總體收入不及高通一個公司的年收入，而做強必然是大到一定程度上才能實現(xiàn)的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。

中國IC設計業(yè)的問題主要還是內功不足，大量依靠外部資源如設計服務企業(yè)、EDA(電子設計自動化)供應商以及工藝技術的進步。這在企業(yè)起步階段是可以的，但發(fā)展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，這是行不通的。比如國內有一企業(yè)用65nm技術開發(fā)的產品不如另一家企業(yè)130nm技術開發(fā)的產品。這提醒我們，資源是輔助性的，自身能力的提升才是最主要的。[!--empirenews.page--]

跟工藝結合也是IC設計企業(yè)繞不開的課題，我們對工藝了解得太少，如今工藝向40nm、32nm邁進，芯片的設計將更加復雜，工藝、設計的結合將變得十分重要，需要IC設計企業(yè)重視與工藝的結合。國外企業(yè)很少依賴標準單元庫，大都用COT(客戶自有工具)，這要求企業(yè)對工藝有相當?shù)牧私?，而且一般IC產品用COT做的話，性能會提升很多，這也是國外企業(yè)雖然運營成本高但毛利率也高的原因所在，國內IC企業(yè)要提高競爭力，這方面的突破很關鍵。