索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導電粘合劑用于LED芯片時，會存在因熱和光產生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。目前，該公司正在向LED廠商推介產品，預定2011年內開始量產。
在該公司的展位上，比較了使用LEP1000對LED芯片進行倒裝芯片封裝的LED的亮度，與采用引線鍵合(Wire Bonding)封裝LED芯片的LED的亮度。據(jù)該公司介紹，在鍍金導體上采用引線鍵合方法封裝LED芯片時的光通量為100lm，容易提取光的鍍銀導體為155lm，如果使用LEP1000，即使使用鍍金導體也可獲得155lm的光通量。
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