瑞薩電子2011年3月18日公布了截至當天12時，受地震和計劃停電影響的日本國內8處生產基地的情況。

發(fā)布資料顯示，繼已宣布恢復生產的瑞薩東日本半導體東京元器件本部(半導體后工序，東京青梅市)之后，瑞薩北日本半導體米澤工廠(半導體后工序，山形縣米澤市)也預定從3月19日開始“在通電的范圍內恢復生產”(瑞薩電子公關部)。由此，預計停產的基地減至6處。

這樣，雖然后工序工廠也受到了計劃停電的影響，但有望部分恢復生產，而半導體前工序工廠“由于啟動生產設備需要花費時間，因此只要還在計劃停電，就難以恢復生產”(該公司公關部)。

例如，瑞薩電子的高崎工廠(半導體前工序，群馬縣高崎市)和甲府工廠(半導體前工序，山梨縣甲斐市)，雖“預定在計劃停電結束后開始啟動設備”，但計劃停電會持續(xù)到何時還不清楚，因此無法確定啟動時間。

另外，在受地震影響最重的瑞薩電子那珂工廠(半導體前工序，茨城縣常陸那珂市)，尚無法確認潔凈室(CleanRoom)內的情況。預定在確認完工廠內的變電設備后部分恢復供電，并確認潔凈室內的情況。

此外，瑞薩北日本半導體津輕工廠(半導體前工序，青森縣五所川原市)，正在啟動附帶設備及動力設備，并預定順次啟動制造設備。瑞薩山形半導體鶴岡工廠(半導體前工序，山形縣鶴岡市)正在為恢復生產做設備啟動的準備工作。RenesasHighComponents(半導體后工序，青森縣北津輕郡鶴田町)已開始為恢復生產啟動設備。