EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。因此，EVG620HBL全自動光刻系統的產量無可匹敵，每小時可生產多達165個的六英寸晶片(在第一種刻印模式下每小時生產的晶片可多達220個)，擁有行業(yè)內最高水平的對準精確度和產量。

根據市場研究公司Global Information, Inc.的統計，在未來的十年中，高亮度LED(HB - LED)的全球消費量將繼續(xù)快速增長，預計其消費規(guī)模將從2010年的100.9億美元增長到2020年的460.5億美元。實現這一增長的主要推動因素包括使用電晶體的照明設備及一般照明設備，還有標志、專業(yè)顯示器和穩(wěn)態(tài)(非機動車)信號等的爆發(fā)性增長。為滿足不斷增長的市場需求，廣大HB-LED制造商必須盡快提高產能，同時優(yōu)化制造流程，以保證最高產量，這些問題都推動了他們對最低購置成本購買自動化制造解決方案的需求。

與去年7月推出的專用EVG560HBL自動化晶片鍵合系統一樣，EVG開發(fā)出了EVG620HBL光刻機來滿足這些需求。EVG并不是高亮度LED市場上的新面孔，它所生產的鍵合機和光刻機正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在這一成功的基礎上，EVG應客戶對光刻系統的需求，推出了620HBL以滿足這些設備的收益和產量要求。

EVG620HBL的另一個關鍵特性是具備利用特殊工藝配方控制的顯微鏡，其照明范圍經過優(yōu)化，可保證與各種晶片及各層材料達到最佳圖像對比，包括各種先進的基材，如藍寶石、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、金屬和陶瓷等。

EVG執(zhí)行技術總監(jiān)保羅-林德納(Paul Lindner)表示，“我們從未間斷研發(fā)工作，并注重設備制造和工藝工程的創(chuàng)新，這使得EVG能夠始終為我們的客戶提供其所期待的頂級大批量制造解決方案。就在上個月，一家領先的高亮度LED制造商向我們訂購了一臺EVG560HBL鍵合機。這一最新產品同樣具備易碎或扭曲晶片高精確度處理與對準功能，我們期待能夠利用該產品實現最新拓展”。