最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對手的弱勢，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節(jié)點及以后的情況就很難說了。那么這就帶來一個問題：到底誰才是當今芯片代工業(yè)界走在技術最前列的公司?

單從這次臺積電2011研討會來看，比較往年，臺積電一般都會舉辦多項演講活動，而且會非常詳細地公開展示其制程技術發(fā)展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動的場次有限，而且制程技術發(fā)展路線圖方面提供的細節(jié)也非常少。

VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson談到這次研討會時稱：“不少人抱怨這次會議的技術內容深度不足。不過我認為這也是情有可原的，臺積電擔心現(xiàn)在就透露過多的細節(jié)會令對手從中漁利。”

不僅如此，會上臺積電也沒有展示足夠數(shù)量的技術演示文件和詳細的技術路線圖，令外界很難判斷臺積電目前的制程技術發(fā)展狀態(tài)。相反，在外人看來，這次會議像極了一場對IBM為首的共有平臺聯(lián)盟的公開批判會。

臺積電此前便曾在這方面出過問題。2009年，臺積電的業(yè)務量出現(xiàn)了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產能拓展，而且40nm制程的問題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進展速度也大有加快。

據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2010年，臺積電仍以銷售額133.07億美元的成績坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個成績比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元(比09年提升41%)，位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元(比09年提升219%)，可以說臺積電在銷售額上的領先優(yōu)勢還是比較明顯的。

不過光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面，臺積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴峻，前有老對手聯(lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當然也意識到了這一點，不過謹慎之余他還是忍不住要拿對手開涮一番：“有些我們的競爭對手雖然花了一大筆錢，但在技術上卻沒有什么突破。”他還指有些競爭對手迫不及待對外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無法達成有效的產能，或根本不具備量產級別的產能。

而臺積電自己也正在擴建其300mm規(guī)格芯片廠，有關的工廠擴建項目包括位于新竹的Fab12第五期擴建項目和位于臺南的Fab14地四期擴建項目，另外臺積電在臺中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產用設備。

據(jù)HSBC統(tǒng)計，臺積電公司的總產能在2009年按8英寸規(guī)格計算為995.2萬片，到2010年則增加到了1132.8萬片，2011年這個數(shù)字預計將增加到1352.7萬片，比去年提升19.4%。

28nm以上，代工市場誰執(zhí)牛耳?

制程方面，臺積電目前還在繼續(xù)擴增40nm制程芯片的產能，而28nm制程代工服務也已經是呼之欲出，另外最近臺積電還正式公布了其20nm制程技術。

目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經正式宣布了自己的32/28nm制程技術，他們分別是以IBM為首的共有平臺技術聯(lián)盟(Globalfoundries，三星屬該組織成員)，臺積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個話題便是，在制程技術方面，臺積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領先的第一集團，還是稍落人后的第二集團?

另外一個問題是，這些代工企業(yè)是不是已經開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產品?這方面，三星曾宣稱他們已經開始銷售基于HKMG工藝的32nm產品，而Globalfoundries則似乎還沒有開始銷售此類產品。

Who is the leader?臺積電方面，則宣稱其28nm HKMG工藝已經經過了“完全可靠性驗證”，目前公司已經開始銷售基于這種制程的芯片樣品。

不過外界對臺積電在HKMG工藝技術方面的意見可謂是眾說紛壇。著名芯片分析機構Chipworks的分析師Dick James的觀點是臺積電的HKMG技術已經準備就緒。

這個問題如果放到一兩年前來問，那么答案是很容易得出的，據(jù)VLSI公司的Hutcheson稱，當時臺積電在制程技術方面落后IBM共有平臺技術聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說是洋相百出，不過在28nm節(jié)點則情況完全不同。”

HSBC的分析師Steven Pelayo認為：“臺積電在制程技術方面領先聯(lián)電的幅度似乎有所增強，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術方面遇到了一些問題，因此我認為臺積電今后的市場份額恐怕還會進一步增長。不過由于生產28nm制程產品的難度比40nm更大，因此我認為可能這一次臺積電還會遇到良率不佳的問題。”

Gartner的分析師Dean Freeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術路線圖和公布的實際產品，你應該可以從中總結出一些有趣的信息。在28nm制程節(jié)點，臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產品。而目前為止，我還沒有看到由其它的代工對手在生產28nm芯片產品。從這點上看，臺積電是領先的。相比之下，共有平臺技術聯(lián)盟則宣稱將于今年下半年開始生產28nm制程產品，如果他們能實現(xiàn)這個目標當然最好，而如果他們不能按期開始生產，并在今年年底前上市有關的產品，那么他們無疑就落后了。所以現(xiàn)在就談誰領先誰落后還為時尚早。“

更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開始對這個行業(yè)感起興趣來。去年，Intel宣布和一家半導體芯片設計公司 Achronix Semiconductor簽署了”戰(zhàn)略合作協(xié)議“(其實就是代工合同)，將使用自己的22nm工藝為后者代工其設計的FPGA芯片產品.Achronix Semiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel 22nm制程撐腰，便有了挑戰(zhàn)同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix 的高層人士還透露雙方未來還將在15nm制程節(jié)點展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺積電和三星，而這Altera則更是臺積電的忠實合作伙伴。