國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場比上年增長25%，達(dá)到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴(kuò)大。

分地區(qū)來看，臺(tái)灣、韓國和中國大陸創(chuàng)下了比上年增長30%左右的增長率紀(jì)錄，其他地區(qū)也達(dá)到了20%左右的增長率。對(duì)此SEMI表示，由于引線鍵合使用的金(Au)的價(jià)格高漲，如果后工序的產(chǎn)能較高，則該地區(qū)的市場就有望擴(kuò)大。全球分地區(qū)的最大市場依然是日本，但硅代工企業(yè)和后工序外包企業(yè)云集的臺(tái)灣持續(xù)高增長，規(guī)模與日本已十分接近。

分地區(qū)的市場規(guī)模大致順序如下：日本為比上年增長20%的92億美元，臺(tái)灣為比上年增長33%的91億1000萬美元，其他地區(qū)為比上年增長21%的73億2000萬美元，韓國為比上年增長31%的62億美元，北美為比上年增長19%的44億7000萬美元，中國大陸為比上年增長27%的41億5000萬美元，歐洲為比上年增長24%的31億1000萬美元。