Altera公司日前與歐洲為電子研究中心IMEC簽署了為期三年的合作研發(fā)協(xié)議，雙方最初的合作將主要集中在下一代FPGA的3D制程上。這也是繼Xilinx宣布與TSMC合作開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)后，另一家FPGA大廠開始著眼3D技術(shù)的研發(fā)。
    Altera研發(fā)部副總裁Misha Burich表示，“我們一直咋研究接下來(lái)的產(chǎn)品制程中使用3-D堆疊芯片技術(shù)，而IMEC的經(jīng)驗(yàn)剛好能補(bǔ)充我們已有的技術(shù)，并且符合我們的發(fā)展藍(lán)圖，同時(shí)也可以為我們接下來(lái)的工作提供寶貴建議。”
    這是IMEC INSITE方案中的一部分，目前已與一些無(wú)晶圓芯片供應(yīng)商有合作。IMEC總裁兼CEO Luc van den Hove表示，“IMEC可以幫助很多缺乏半導(dǎo)體制程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)公司，幫助他們實(shí)現(xiàn)新技術(shù)以便快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”