據國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數據庫(World Fab Database)的數據顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。

SEMI的高級分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設備最為熱火的一年。自今年2月份以來，便已經有公司調高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠在制造設備采購方面的投資恐怕會達到創(chuàng)紀錄的440億美元。不過到明年，有關的投資金額會下降6%，達到410億美元的水平，即使如此，其數值仍然是除了2011年以外最高的一年。”

然而，新建的芯片廠數量則“創(chuàng)了歷史新低”，而歷來新建芯片廠的數量都可以反映出半導體業(yè)界未來幾年之內的總產能提升狀況。

據SEMI的統計數據顯示，今年全球有17間芯片廠(包括13間LED應用方向的芯片廠)有較高的幾率(大于60%)會開始新建。也就是說，除了LED有關的芯片廠之外，僅有4間半導體芯片廠今年會開始動工，而明年新建的芯片廠數量則同樣也是4間。

另外，SEMI的數據還就450mm項目的投資發(fā)展力度方面進行了預測。根據SEMI的預測，明年業(yè)內將對450mm項目試產所用的制造設備進行初步資本投資，而全球首間可適用于450mm晶圓加工的芯片廠則已經于去年開始新建，今年則會有更多類似的工廠開始建造。但是總的來看，今明兩年芯片廠建造用費用增加的幅度將會減緩。