封測(cè)廠南茂科技受到Spasion等客戶拖累，2年多以來(lái)，債務(wù)壓力逐漸紓解，記取為Spasion投資百億元產(chǎn)能設(shè)備的教訓(xùn)，南茂計(jì)劃擴(kuò)增的混合訊號(hào)(RF)IC封測(cè)業(yè)務(wù)，將由客戶負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備，南茂純代工，以降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，這可望成為封測(cè)業(yè)接單新模式。

2005年底，全球編碼型快閃記憶體(NOR Flash)大廠Spasion擴(kuò)大委外封測(cè)代工，與南茂簽訂為期3年的晶圓測(cè)試代工合約，Spasion約定最低保證下單量，因應(yīng)Spasion代工需要，南茂陸續(xù)投入百億元資金添購(gòu)機(jī)臺(tái)。

Spasion躍為南茂最大客戶，占營(yíng)收達(dá)2、3成，主要客戶還有茂德等。2007、2008年之際，全球爆發(fā)國(guó)際金融風(fēng)暴，半導(dǎo)體業(yè)景氣陷入蕭條，Spasion、茂德接續(xù)發(fā)生財(cái)務(wù)危機(jī)，Spasion還破產(chǎn)重整，南茂遭受嚴(yán)重營(yíng)運(yùn)沖擊，投資百億元的產(chǎn)能設(shè)備大幅閑置。

2009年，南茂向美國(guó)重整法院聲請(qǐng)Spasion積欠的7千萬(wàn)美元應(yīng)收帳款、2.4億美元違約損害賠償金。直到去年間，南茂將Spasion積欠的應(yīng)收帳款、違約損害賠償債權(quán)打?qū)φ鄢鍪刍ㄆ旒瘓F(tuán)，茂德呆帳也回收，挹注業(yè)外收益達(dá)稅后盈余25.8億元。

日本大地震后，IDM廠釋出委外代工商機(jī)，南茂正洽談相關(guān)客戶，計(jì)劃擴(kuò)增混合訊號(hào)(RF)IC封測(cè)業(yè)務(wù)，將循矽格與美商SMSC合作模式，即SMSC提供測(cè)試設(shè)備、委由矽格代工測(cè)試。

據(jù)了解，日廠客戶將提供機(jī)器設(shè)備，由南茂代工封裝，集團(tuán)旗下的泰林負(fù)責(zé)測(cè)試，這既能保障訂單來(lái)源，又能降低營(yíng)運(yùn)的投資風(fēng)險(xiǎn)。