歐洲主要的硅片廠商德國Siltronic AG日前宣布加入IMEC的GaN-on-Si研究計劃，這一研究計劃旨在為下一代功率半導(dǎo)體器件和LED等開發(fā)可以大規(guī)模生產(chǎn)的200毫米晶圓襯底及其相應(yīng)器件工藝。IMEC 5月份宣布硅片上GaN/AlGaN外延技術(shù)獲得突破性進展，引起全球硅片供應(yīng)商的高度重視。一旦IMEC和硅片及半導(dǎo)體芯片公司的合作研究計劃在可制造性和成本上取得新的突破，除了將引起功率半導(dǎo)體器件的更新?lián)Q代外，也將對LED藍(lán)寶石制造商形成重要挑戰(zhàn)。