印刷電路板產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復(fù)蘇，今年也不悲觀，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，年底前至少有五家掛牌。

受惠印刷電路板（PCB）景氣擺脫金融海嘯，再加上智能型手機(jī)、平板計算機(jī)推升需求，亞洲電材（4939）9月6日上柜掛牌后，隨后還有達(dá)邁科技、川寶科技、KY泰鼎國際、尚茂電子可望上市柜掛牌，正勛實(shí)業(yè)規(guī)劃10月申請上柜。

軟性印刷電路板（FPC）、PCB相關(guān)設(shè)備廠是這波興柜轉(zhuǎn)上市柜最大贏家族群，包括今年初上柜的自動檢測設(shè)備（AOI）廠牧德及曝光機(jī)廠川寶，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)鏈則有生產(chǎn)上游基材軟性銅箔基板（FCCL）、覆蓋膜（Cover Layer）亞電及FCCL上游聚酰亞胺薄膜（PI）的達(dá)邁排定上市柜。達(dá)邁、亞電等公司強(qiáng)調(diào)，受惠智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及觸控面板帶動FPC應(yīng)用面，近期營運(yùn)上揚(yáng)，下半年會再優(yōu)于上半年。

達(dá)邁表示，就目前的時程規(guī)劃，應(yīng)會在10月上市掛牌。

智能型手機(jī)、平板計算機(jī)也刺激硬板（PCB）的需求，尤其是高密度連接（HDI）板，包括牧德、川寶和正勛受惠，川寶去年繳出每股稅后純益逾8元的成績單，牧德今年1月5日以每股26元上柜掛牌，迄今漲幅逾一倍。

正勛指出，近年營運(yùn)受惠HDI制程近年供不應(yīng)求，牽動雷射鉆孔代工的需求，預(yù)計在今年第三季財報出爐后申請上柜。屬于PCB領(lǐng)域的KY泰鼎、PCB上游基材銅箔基板尚茂已通過柜買中心審議通過。