作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導(dǎo)體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。

摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)由此被人們提到了日程上來。

這就是為什么最近我們常常聽到的芯片堆疊，三維集成電路等新技術(shù)。但是，究竟這樣的技術(shù)市場前景究竟如何，技術(shù)優(yōu)勢又在哪里，這是各大廠家目前一直在考慮的問題，也是他們對新技術(shù)進行投資的依據(jù)。

目前，半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓的出貨量，以及引線框架都在呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢。其中，半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域中，中國市場增長仍然占據(jù)全球的首位，2011年為$0.77B，到2012年降到到$0.98B，中國臺灣緊隨其后，位居全球市場的第二位;在封裝測試領(lǐng)域，臺灣的市場份額拔得頭籌目前為$0.8B，中國大陸市場位居第二位;在材料市場，中國大陸仍然有著巨大的市場份額。

然而，隨著全球成本油價格的不斷提升，封裝材料的成本變得越來越高，使得本來對成本異常敏感的封裝市場帶了不小的波動;同時封裝的復(fù)雜度使得測試儀器的成本不斷攀升，原本用于傳統(tǒng)封裝的測試儀器不得不更新?lián)Q代;同時3DIC集成對IC設(shè)計的前端乃至系統(tǒng)級設(shè)計也將引入新的難題;尤其是對EDA工具提出了更加嚴峻的挑戰(zhàn)，這些都是發(fā)展先進封裝技術(shù)存在的挑戰(zhàn)。

盡管如此，先進封裝市場在中國仍然有著巨大的潛力，尤其是3DIC集成技術(shù)，從Yole Development的數(shù)據(jù)我們可以看到，在未來的5年內(nèi)將將從現(xiàn)在不到$0.1B市場總值增長到2015年的$1.7B。Kevin Wu的此次發(fā)言取得了很好的成果，與會的外國廠商對中國市場有了充分的了解。