半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會計年度第4季(8-10月)財報：營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達0.21美元(7-9月當(dāng)季、去年同期分別為0.35美元、0.36美元);積壓訂單縮減8.51億美元至23.9億美元。根據(jù)Capital IQ的調(diào)查，分析師原先預(yù)期應(yīng)材8-10月營收、本業(yè)每股盈余各為21.5億美元、0.20美元。

應(yīng)材預(yù)估本季(11-1月)營收將季減5-15%(相當(dāng)于18.53億-20.71億美元，中間值為19.62億美元);本業(yè)每股盈余約0.08-0.16美元。根據(jù)Capital IQ的調(diào)查，分析師原先預(yù)期應(yīng)材11-1月營收、本業(yè)每股盈余各為20.7億美元、0.18美元。

應(yīng)材表示，受電視、移動動裝置顯示設(shè)備需求下滑的影響，顯示(Display)部門接單金額較前季銳減91%至2,000萬美元。能源與環(huán)境解決方案部門(Energy and Environmental Solutions, EES)接單金額也季減73%至8,600萬美元。

應(yīng)材執(zhí)行長Mike Splinter在財報新聞稿中指出，預(yù)期2012會計年度上半年充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟環(huán)境恐令公司營運遭受沖擊。不過，他認為到了明年度下半整體營運應(yīng)可望好轉(zhuǎn)。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)10月20日公布，2011年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.75(創(chuàng)2009年5月以來新低)，為連續(xù)第12個月低于1。0.75意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下跌趨勢。