摩爾定律認為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個月就會翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實現(xiàn)裸眼3D電視？如何更快地提升無線通信帶寬？如何實現(xiàn)低功耗高速存儲？沒有更強大的芯片推出，這些愿景從提出到實現(xiàn)需要漫長的時間，現(xiàn)在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI 技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則！

Vitex7-2000T FPGA---超越摩爾定律的產(chǎn)物

日前，賽靈思公司全球同步宣布推出首批28nm Vitex7-2000T FPGA，這是利用2.5D堆疊硅片互聯(lián)打造的全球容量最大的FPGA，它有195萬個邏輯門，68億個晶體管，單從晶體管數(shù)量上來說它也是世界最大的半導(dǎo)體芯片！它的運算能力是1.5TMACs ，其容量是同類產(chǎn)品的兩倍，這個技術(shù)讓FPGA的發(fā)展超越了摩爾定律，“這是一個可以game change的技術(shù)！”賽靈思全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人評價道。

“你可以把它想象成一個巨大的處理平面，它可以處理海量的信息，它有2000個DSP，單個FPGA實現(xiàn)180,000MIPS指令，它就像一個超級計算機！而它的功耗只有19W！”賽靈思公司產(chǎn)品市場營銷總監(jiān)Brent Przybus強調(diào)。“未來我們還會推出針對某些特定應(yīng)用的版本，例如我們已經(jīng)推出了Virtex-7 XT和Virtex-7 HT，它們分別增加了高速收發(fā)器的數(shù)量，峰值帶寬超過2.5Tbps！”

這一強大的FPGA讓許多需要2年后完成的酷炫產(chǎn)品提前面市了！“例如目前大家看好的全視角裸眼3D電視技術(shù)，這種全視角裸眼3D需要電視分析觀看者的視角，然后對內(nèi)容針對視角進行處理，現(xiàn)在還沒有強大的ASIC可以處理這些海量信息，但是Vitex7-2000T的推出，讓實現(xiàn)不在遙遠。”湯立人指出，“預(yù)計明年初就將有真正全視角3D裸眼電視推出了。”

他舉例稱，有某無線廠商3年前規(guī)劃產(chǎn)品時，提出的需求是需要2000萬門的ASIC，性能要達到Tb級別、功耗預(yù)算為30瓦，開發(fā)時間為2年，但是，現(xiàn)在3年過去了，該產(chǎn)品的開發(fā)現(xiàn)狀是采用多芯片方案，不但需要ASIC，更需要兩塊Virtex-5完成處理，而且功耗高達70瓦！這還沒有計算因項目延長造成的資金投入和市場損失，“如果采用Vitex7-2000T FPGA，同樣可以完成規(guī)劃目標(biāo)，但是功耗要低于30瓦、而開發(fā)時間僅為ASIC的1/3！上市時間等于縮短了2年！這給廠商帶來的好處大家都可以想象到！” 湯立人強調(diào)，“所以Vitex7-2000T FPGA推出后廣受客戶歡迎，目前我們有2000個design in ！而且已經(jīng)有基于Vitex7-2000T的產(chǎn)品出貨了！”

2.5D芯片堆疊與3D芯片堆疊的糾結(jié)

3D芯片堆疊的概念已經(jīng)提出了很多年，但是如何實現(xiàn)3D芯片一直是產(chǎn)業(yè)在探討的難題，目前，真正實現(xiàn)3D芯片的只有mems芯片，“我們認為從目前的芯片到真正的3D芯片還需要數(shù)年的時間，而2.5D芯片堆疊是個不錯發(fā)展方向，會延續(xù)很久。”湯立人指出。“而賽靈思能完成2.5D芯片堆疊，也是得益于其獨特7系列獨特的架構(gòu)，這種架構(gòu)可以支持FPGA進行方便的伸縮，如果沒有這種獨特的架構(gòu)，很難采用這種堆疊互聯(lián)技術(shù)。”

所謂2.5D是指在無源器件上堆疊有源芯片，而3D芯片是指在有源芯片上堆疊有源芯片，賽靈思打造的2.5D堆疊技術(shù)是在無源硅中介層上并排幾個硅切片（有源切片），該切片再由穿過中階層的金屬連接，中介層在每個芯片間提供10000多個高速互聯(lián)，這與PCB上不同IC通過金屬導(dǎo)線互聯(lián)通信類似，這個架構(gòu)的特點是，Vitex7-2000T雖然有4個切片組成，但設(shè)計人員功過賽靈思的設(shè)計工具可以將其看作一款大型FPGA進行操作和開發(fā)。

很多人擔(dān)心由此引發(fā)的熱管理問題，對此，湯立人解釋說由于中階層是無源的，所以除了FPGA芯片本身有功耗外沒有其他熱問題，它其實就是一個單芯片器件，不用特殊的降溫設(shè)計。而由于其內(nèi)部采用AMBA以及AXI4高速互聯(lián)總線，內(nèi)部互聯(lián)產(chǎn)生的功耗遠小于四個器件外部互聯(lián)方式產(chǎn)生的熱量，所以采用2.5D堆疊技術(shù)的FPGA所產(chǎn)生的功耗要遠低于四個單獨器件的功耗。

另外，采用SSI封裝架構(gòu)的內(nèi)應(yīng)力小于同樣大小的單片式倒裝片BGA封裝，因為中介層能有效分解堆積的內(nèi)壓力，所以這種封裝還提升了芯片的熱機械性能。

湯立人透露賽靈思早在2006年就開始堆疊芯片互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)，以后不斷在90nm、65nm、28nm工藝上進行集成和模塊化開發(fā)，終于今天正式推出28nm 堆疊工藝技術(shù)的FPGA，這真可謂5年磨一劍，而這個技術(shù)也為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來福音，“2.5D芯片堆疊互聯(lián)技術(shù)也可以用于其他IC產(chǎn)品，我們認為這個技術(shù)會不斷演進下去，直到數(shù)年后3D堆疊技術(shù)成熟后它還會有自己的生命力。”湯立人表示，“在我們的堆疊中，F(xiàn)PGA采用的是28nm工藝，而無源中介采用的是65nm工藝，這意味著什么？顯然，未來，采用2.5D堆疊技術(shù)工藝，可以給高工藝的FPGA集成更多其它工藝器件，比如65nm的模擬器件，40nm的memory等等。”

SEMICO更預(yù)測FPGA未來會集成標(biāo)準單元、分立器件、多核處理器、光學(xué)器件等等，到那時，F(xiàn)PGA會變成什么？ 發(fā)揮你的想象力吧！

賽靈思亞太區(qū)上銷售與市場總監(jiān)張宇清指出：“Vitex7-2000T FPGA的推出給ASIC原型開發(fā)帶來提升，原來64個FPGA完成13個ASIC模擬驗證，而且只能進行10套軟件系統(tǒng)的開發(fā)，而現(xiàn)在只要16個Vitex7-2000T FPGA就可以完成13個大型ASIC模擬驗證，并進行200套系統(tǒng)軟件開發(fā)，這在ASIC設(shè)計效率的提升是非常驚人！”這其中有趣的現(xiàn)象是ASIC的設(shè)計效率提升得益于FPGA的發(fā)展，而FPGA又在不斷取代高端ASIC，“因為隨著工藝的演進，高端ASIC的風(fēng)險和成本驚人，例如28nm的NRE費用就達4000萬美元，這還不算芯片修改的費用，而用28nm FPGA， NRE費用是零！”張宇清舉例道，“另外，ASIC和FPGA各有其發(fā)展市場，也不能對立的看待，不能用簡單的取代來看兩個產(chǎn)品。”

前天，臺積電宣布28nm工藝正式量產(chǎn)，共有5家廠商量產(chǎn)，其中FPGA廠家就有兩家，隨著工藝技術(shù)的高速發(fā)展，一個以FPGA為引領(lǐng)者的時代到來了！