在2011年5月26日的北京媒體溝通會(huì)上，萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck指出：“正確的戰(zhàn)略選擇是公司盈利不斷增長(zhǎng)的重要因素，尤其是在FPGA這樣一個(gè)層次分明的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。我們這種中等規(guī)模的廠商不會(huì)也不應(yīng)該盲目跟從賽靈思和Altera的高端FPGA戰(zhàn)略，因?yàn)槟抢镉虚L(zhǎng)期、巨量技術(shù)研發(fā)資金形成的很高門(mén)檻。萊迪思的戰(zhàn)略市場(chǎng)就是：客戶(hù)數(shù)量最多的、低功耗和低成本的中端FPGA、低密度PLD和混合信號(hào)電路板管理領(lǐng)域。”

對(duì)于公司未來(lái)戰(zhàn)略，Billerbeck表示，將從FPGA向可編程SoC（PSoC）平臺(tái)轉(zhuǎn)變，這雖然談不上創(chuàng)新性變化，但卻是一個(gè)很重要的技術(shù)演進(jìn)。具體地，要加強(qiáng)IP開(kāi)發(fā)和集成架構(gòu)；用戶(hù)的硅前（Pre-silicon）和產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證；多芯片封裝(獨(dú)立、SBS和堆疊式)。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)IP重用和標(biāo)準(zhǔn)化，推進(jìn)“平臺(tái)+衍生產(chǎn)品”策略。