21ic訊 芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma®）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，總部位于美國加州洛斯加托斯市（Los Gatos）的可微縮低功耗CMOS技術(shù)開發(fā)商SuVolta公司與微捷碼簽訂了一份FineSim™ SPICE多CPU電路仿真器使用授權(quán)協(xié)議，進一步擴大了與微捷碼的業(yè)務(wù)關(guān)系。

SuVolta的PowerShrink™低功耗平臺通過最大程度減少芯片上數(shù)百萬個晶體管的電性變化，從而可在保持性能水平不變的同時實現(xiàn)至少50%的集成電路(IC)功耗降低。采用FineSim SPICE，SuVolta縮短了仿真運行時間，使得設(shè)計團隊能夠在不犧牲精度的前提下將測試范圍擴大4倍。

“我們的技術(shù)得到了在測試芯片數(shù)據(jù)驗證中需要最高精度水平的先進半導(dǎo)體公司的廣泛使用，” SuVolta公司產(chǎn)品開發(fā)和工程高級副總裁Robert Rogenmoser博士表示。“微捷碼的FineSim SPICE為SuVolta提供了運行時間改善，確保我們的設(shè)計能擁有最高品質(zhì)。”

“SuVolta通過可改變整個半導(dǎo)體行業(yè)面貌的低功耗技術(shù)而逐漸崛起，”微捷碼定制設(shè)計業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“FineSim SPICE快速精確的仿真讓他們的創(chuàng)新性方案得到了進一步強化。
 
FineSim SPICE：快速精確的仿真
FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，可對混合信號電路和模擬電路進行晶體管級仿真。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得設(shè)計團隊能夠仿真大型晶體管級混和信號系統(tǒng)芯片。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設(shè)計師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進行。