臺灣半導體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產能，并且很可能在2012年晚些時候，擴大加工能力的領先優(yōu)勢。

臺積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負荷運行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三星電子等競爭對手競爭，臺積電將繼續(xù)擴大其領先優(yōu)勢，特別是加快28nm的能力擴容。

消息來源指出，一些fabless及IDM公司已接觸聯(lián)華電子和三星，需求使用它們的28nm工藝代工芯片產品。這些公司表示，臺積電產能無法滿足它們需求。

晶圓設備廠商之前預測，臺積電可能會修改其2012年28nm工藝資本支出目標，因為60億美元資本支出，已經無法滿足28nm產能擴容。

臺積電在最近投資者會議上表示，28nm產品將在2012年第一季度占晶圓總收入的5%，2011第四季度這個數(shù)字只有2%，2012年全年這個數(shù)字將達到10%。