摩爾定律的精髓就是：當價格不變時，集成電路（IC）上可容納的電晶體數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍。

然而，引用賽靈思高級副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens的話說，摩爾定律的意義不僅僅在于成本的降低，更重要的是，可以讓芯片商為客戶創(chuàng)造更多的價值。

在7月11日的美西半導體展的晶圓廠設備廠商展臺旁，Bolsens表示，芯片制造商只有一條路，那就是增加價值，比如更加有效的架構、3D集成和可編程等等。盡管繼續(xù)完善技術是必要的，但是更重要的是芯片商要用新的技術帶給客戶更的價值。

“隨著我們不斷前進，創(chuàng)造新的價值要比摩爾定律的減少成本來得更湊效。” Bolsens表示，當一個新的技術節(jié)點實現(xiàn)時，這個技術節(jié)點工藝其實與客戶并沒有什么關系，相反客戶關心的是那些功耗和性能的提升。“一個系統(tǒng)公司不會在意你用的是20nm還是14nm，”Bolsens說，“而是在意你的功耗、性能和成本。而客戶最關注的才是最重要的。”

Bolsens還稱贊了半導體供應鏈上廠商之間的合作價值。即使作為一個無晶圓廠，賽靈思近幾年也很積極地增設芯片設備和物料信息來保持對最新技術和實施方案的敏銳嗅覺。

賽靈思五月份宣布了量產(chǎn)異構3D FPGA和Virtex-7 H580T。其實早在2006年賽靈思決定做3D IC之后不久，賽靈思就已經(jīng)開始與設備和包裝供應商們進行探討了。但是直到2008年，賽靈思才做出定論，3D IC是可行的，并且能帶來可觀的利益，這時，賽靈思才與TSMC討論了進展計劃。

對于賽靈思這樣一個無晶圓廠商來說，這樣的舉動是相當前衛(wèi)的。但Bolsens表示，在今天看來，這不論對賽靈思還是其他大的無晶圓芯片廠像高通、英偉達來說都是必須走的一步，那就是積極地與半導體供應鏈上的其他廠商進行接洽，獲得更多的新技術和新的資訊。

“作為一個無晶圓廠，最重要的是主動地去獲得信息，不能等到技術可用了的時候再出手，那時就晚了。”Bolsens表示。Bolsens還引用了賽靈思、高通和英偉達與IMEC的事例。微電子研究中心IMEC是歐洲領先的獨立研究中心，坐落于比利時。“IMEC一直以晶圓代工研究而聞名，但是你會看到很多的無晶圓廠商出現(xiàn)在這里，我想，他們就是撬動摩爾定律前進的杠桿。”