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[導讀]21ic訊 Altera公司今天公開了在其下一代20-nm產品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術。延續(xù)在硅片融合上的承諾,Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺,以結合FPGA的硬件可編程功能、數字信號處理器和微處理器的軟件靈活性,以及

21ic訊 Altera公司今天公開了在其下一代20-nm產品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術。延續(xù)在硅片融合上的承諾,Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺,以結合FPGA的硬件可編程功能、數字信號處理器和微處理器的軟件靈活性,以及面向應用的硬核知識產權(IP)的高效。Altera在20 nm的體系結構、軟件和工藝的創(chuàng)新,能支持更強大的混合系統(tǒng)架構的開發(fā),帶來性能、帶寬、集成度和功效的新的提升。

Altera的20-nm混合系統(tǒng)架構包括40-Gbps收發(fā)器技術、下一代精度可調數字信號處理(DSP)模塊體系結構以提供高達5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754標準浮點運算性能、異質混合3D IC技術即通過創(chuàng)新的高速互聯(lián)接口來集成FPGA和用戶可定制HardCopy® ASIC,或者集成包括存儲器、第三方ASIC、光接口等在內的各種技術。Altera是業(yè)界唯一能夠在一個器件中集成FPGA和ASIC的公司。

20-nm混合系統(tǒng)架構在功耗管理方面繼續(xù)創(chuàng)新,包括自適應電壓調整、可編程功耗技術、以及工藝技術優(yōu)化等,使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。

異質混合20-nm系統(tǒng)的開發(fā)通過全功能高級設計環(huán)境得以實現,這一設計環(huán)境包括系統(tǒng)集成工具(Qsys)、基于C的設計工具(OpenCL™)以及DSP開發(fā)軟件(DSP Builder)。Altera持續(xù)關注通過增強其開發(fā)工具以在20nm實現業(yè)界最快的編譯時間,來提高設計人員的效能。

Altera研發(fā)資深副總裁Bradley Howe評論說:“下一代通信、網絡、廣播和計算應用設計人員在擴展帶寬、提高性能以及降低功耗方面面臨越來越大的需求。我們在20 nm的創(chuàng)新使我們能夠交付非常高效、非常靈活的混合系統(tǒng)架構,利用20-nm FPGA最新工藝技術提供高度優(yōu)化的專用電路。其結果是該器件以最低功耗提供業(yè)界水平最高的IC集成度、性能和帶寬。”

Altera下一代器件采用TSMC的20-nm工藝技術和業(yè)界最高的系統(tǒng)集成度,并包括硬核ARM®處理器子系統(tǒng)。20-nm 片上系統(tǒng)(SoC) FPGA為客戶提供了從28-nm到20-nm的軟件移植途徑,同時將處理器子系統(tǒng)的性能提高了50%。

即將實現的創(chuàng)新包括:

最高串行帶寬:40-Gbps芯片至芯片和28-Gbps背板收發(fā)器

Altera 20 nm收發(fā)器技術創(chuàng)新將實現業(yè)界最大串行帶寬,支持向100G背板和400G系統(tǒng)的發(fā)展。20-nm器件包括驅動CEI-25G-LR和以太網4x25G背板的28-Gbps收發(fā)器,面向芯片至芯片或者芯片至光模塊連接而設計的40-Gbps收發(fā)器。Altera在20 nm實現的收發(fā)器技術創(chuàng)新成為開發(fā)兼容CEI-56G收發(fā)器的基礎,為驅動下一代400G光網絡、400G線路卡等提供連接能力。

具有高速芯片至芯片接口的異質混合3D IC

在20 nm,Altera將引入創(chuàng)新的高速芯片至芯片接口,用于在一個3D封裝中集成多個管芯。采用這一創(chuàng)新接口,Altera能夠交付面向客戶的異質混合3D系統(tǒng),該系統(tǒng)可集成FPGA和用戶定制的HardCopy ASIC,或者包括存儲器、第三方ASIC和光接口等各種其他技術。借助FPGA、HardCopy ASIC或者第三方ASIC的集成,Altera能夠提供10倍于任何28-nm產品系統(tǒng)集成度的單器件解決方案。Altera的異質混合3D IC將采用TSMC的的芯片-晶圓-基底 (CoWoS) 集成工藝進行制造。利用這些器件,開發(fā)人員可大幅度提高系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能以突出產品優(yōu)勢,同時還可以降低系統(tǒng)功耗,減小了電路板空間,并降低系統(tǒng)成本。

業(yè)界性能最好的DSP,帶來最高TFLOP/W

Altera在20-nm器件刷新了業(yè)界的TFLOP/W基準。下一代精度可調DSP模塊增強技術實現了5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754標準浮點運算性能。在此性能水平上,Altera 20-nm器件的每瓦TFLOP要比競爭FPGA高5倍。結合了最具效能的OpenCL C設計流程、ARM硬核處理器子系統(tǒng)以及最高的TFLOP/W的硅片效率,Altera的20-nm器件提供了終極異質混合計算平臺。

Altera目前正在與客戶溝通20-nm產品,并與客戶共同討論產品的發(fā)展路線。讀者如果需要了解Altera 20-nm產品的更新,或者討論在下一代系統(tǒng)中應用Altera解決方案的優(yōu)勢,可以聯(lián)系當地的Altera銷售代表。

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