2012年國際半導(dǎo)體展閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。

臺積電派往全球450mm聯(lián)盟的技術(shù)中心處長林進(jìn)祥特別回臺參加這次的論壇，他指出，世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒，而全球450mm聯(lián)盟希望在2015年~2016年間建立18寸晶圓的測試生產(chǎn)線，可望陸續(xù)開始生產(chǎn)品質(zhì)較好的生產(chǎn)晶圓。

臺積電450mm計劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山表示，18寸晶圓發(fā)展之路仍有許多挑戰(zhàn)，若按照臺積電規(guī)劃，于2018年開始以10奈米量產(chǎn)18寸晶圓，屆時適用的微影技術(shù)是否夠成熟是最大問題。

游秋山說，屆時更高昂的設(shè)備成本，能否讓18寸晶圓合乎晶圓面積增加的經(jīng)濟(jì)效益，也值得思考。

游秋山指出，內(nèi)部目標(biāo)是希望與12寸晶圓相比，18寸晶圓的設(shè)備綜合效率（OverallEquipmentEfficiency），至2018年可以提升至12寸晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而設(shè)備價格則可以壓低至小于12寸晶圓的1.4倍。

半導(dǎo)體同業(yè)于今年3月成立了全球450mm聯(lián)盟。游秋山表示，此舉就是希望能降低18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備所需的成本，關(guān)鍵點(diǎn)就是設(shè)備商要和晶圓廠密切合作。

臺積產(chǎn)能居世界之冠

根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，若去除記憶體相關(guān)產(chǎn)品線，臺積電在2011年已擁有近110萬片約當(dāng)8寸晶圓片的產(chǎn)能，居世界之冠，估計至今年底，臺積電12寸廠的所有潔凈室面積超過32個世界杯足球場大小。