AMD當(dāng)年就屢屢被落后的產(chǎn)能所拖累，而在晶圓廠獨(dú)立成GlobalFoundries之后，仍然擺脫不了工藝和產(chǎn)能跟不上的局面，多次導(dǎo)致新產(chǎn)品取消、推遲或者規(guī)格不達(dá)標(biāo)，不過，GF依然在不斷努力宣傳美好的未來，現(xiàn)在又保證明年上半年開始試產(chǎn)14nm工藝了。

GF今年九月底宣布了新的模塊化工藝“14nm-XM”，一方面使用全新的14nm FinFET技術(shù)，另一方面是比較成熟的20nm-LPM后端互連流程，以實(shí)現(xiàn)快速過渡和投產(chǎn)。GF還透露，它們的14nm FinFET鰭片間距(fin pitch)也是48nm，和Intel FinFET技術(shù)一樣。

GF全球市場與營銷執(zhí)行副總裁Mike Noonen今天透露，14nm工藝的多項(xiàng)目晶圓(MPW)會在2013年第一季度或者第二季度拿出來，有意采納新工藝的客戶可以利用它們對自己的芯片電路進(jìn)行測試。換句話說，GF有望在明年上半年開始試驗(yàn)性生產(chǎn)14nm，但何時(shí)量產(chǎn)要看測試進(jìn)度，之前保證的是2014年內(nèi)。

如果一切順利，GF 14nm可能會成為AMD的救命稻草，但問題在于該工藝并不支持AMD處理器必需的SOI技術(shù)，而僅限于Bulk。GF 28/20nm工藝都支持SOI，因?yàn)樗鼈兯鼈冇玫亩际莻鹘y(tǒng)平面型晶體管，14nm會改用FinFET晶體管，結(jié)果就無法兼容SOI，而到時(shí)候如何生產(chǎn)AMD處理器還不清楚。