近日，Cadence設(shè)計(jì)公司發(fā)布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip規(guī)格的經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的VIP，使用戶可以充分驗(yàn)證部署最新的USB3.0協(xié)議擴(kuò)展的設(shè)計(jì)。

這種SSIC規(guī)格結(jié)合MIPI聯(lián)盟物理界面(M-PHY)和適應(yīng)USB3.0的USB協(xié)議上層，以連接移動(dòng)設(shè)備內(nèi)的芯片。這使得移動(dòng)設(shè)備制造商更容易在移動(dòng)環(huán)境中充分利用大型USB硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)。

創(chuàng)意電子(Global Unichip)高級(jí)副James Cheng表示：“Cadence USB3.0 VIP使我們可以充分證明我們的設(shè)計(jì)符合USB3.0規(guī)范，這種新型SSIC產(chǎn)品顯示了Cadence通過(guò)這種關(guān)鍵協(xié)議支持工程師工作的承諾。通過(guò)支持所有流行驗(yàn)證方法和模擬器，Cadence VIP使得創(chuàng)意電子(GUC)可以利用高質(zhì)量SoC和IP驗(yàn)證覆蓋支持我們不同的用戶基礎(chǔ)。”

SoC 實(shí)現(xiàn)部門研發(fā)高級(jí)副總裁Martin Lund表示：“USB3.0協(xié)議的SSIC擴(kuò)展是一種用于移動(dòng)設(shè)備、智能手機(jī)和平板電腦的新型開(kāi)發(fā)工具，它為內(nèi)部應(yīng)用提供更高的數(shù)據(jù)速率和功耗效率。我們的USB3.0 VIP已經(jīng)用于驗(yàn)證100多項(xiàng)設(shè)計(jì)，我們綜合了所獲得的知識(shí)為工程師開(kāi)發(fā)這種新產(chǎn)品，他們通過(guò)采用SSIC擴(kuò)展獲取收益。”