半導(dǎo)體投資曾是引領(lǐng)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的因素之一，每年發(fā)表的投資計(jì)劃，也是有關(guān)制造設(shè)備和材料廠商股價(jià)上下變動(dòng)的風(fēng)向標(biāo)，但現(xiàn)在的影響已很有限了?；貞洰?dāng)年半導(dǎo)體市場(chǎng)高成長(zhǎng)之期，各公司積極投資，其投資額約可占到整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的20～25%，不過近年因市場(chǎng)遍吹淡風(fēng)，投資比重也已下行到了15%左右的水平，5年來常維持在五六百億美元。市調(diào)公司IC Insights日前報(bào)告，觀察近幾年世界半導(dǎo)體的投資進(jìn)行狀況，2011年雖曾比上年大幅上揚(yáng)23%，達(dá)到660.7億美元，可2012年便下挫11%，為585.8億美元，2013年雖然出現(xiàn)復(fù)蘇，但因市況仍不明朗，僅微增2%，達(dá)到598.4億美元(表1)。

總的講，半導(dǎo)體投資正向少數(shù)公司集中，2013年的投資主要集中在Intel和三星兩家，每家都已超過百億美元之多，合計(jì)投資占到總投資額的42%，比去年又提升了2個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)然，還不能忽視第3大投資廠商―臺(tái)積電，投資也達(dá)到90億美元，這3大家合計(jì)更占總投資額的57%，接近60%，可見世界半導(dǎo)體業(yè)的壟斷程度很高，進(jìn)入門檻難跨。世界首位投資廠商Intel，2013年投資達(dá)到130億美元，估計(jì)將用于開發(fā)14nm級(jí)微細(xì)化技術(shù)和為轉(zhuǎn)向450mm晶圓生產(chǎn)作準(zhǔn)備。三星投資也達(dá)到了120億美元之巨，公司為爭(zhēng)奪智能手機(jī)和平板電腦生產(chǎn)的世界冠軍地位，正大力開發(fā)移動(dòng)設(shè)備用邏輯電路，特別是NAND閃存和DRAM等存儲(chǔ)器。

受到蘋果、高通、博通等大公司移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)的牽動(dòng)，代工廠商業(yè)績(jī)飄紅，Gartner最近發(fā)布的最終調(diào)查結(jié)果表明， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)到了346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%，與世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的下降3.2%適成強(qiáng)烈對(duì)比。代工業(yè)者的投資堪稱積極，世界3大代工廠2013年的投資合計(jì)占到了總投資額的23%，比例甚大，除臺(tái)積電外甚余2廠的增長(zhǎng)速度也頗可觀。作為世界最大代工廠商的臺(tái)積電投資與年俱增，投資以28nm及20nm微細(xì)化開發(fā)為中心，并正加速提升高K金屬門電路的比重。

當(dāng)今世界半導(dǎo)體投資重心在美、韓，從2005～2013年間的變化看，美國(guó)所占的投資比重從29%提升到37%，依然保持著龍頭老大的地位，韓國(guó)增長(zhǎng)最快，從13%猛增至26%，勢(shì)頭正好，臺(tái)灣地區(qū)同期保持了19%的比重，日歐則秋風(fēng)蕭瑟，都走在下坡路上，日本比重從22%嚴(yán)重萎縮到7%，無(wú)怪日本半導(dǎo)體公司賣的賣，并的并，日趨式微，既令人可嘆，更應(yīng)汲取教訓(xùn)，歐洲也在宏觀經(jīng)濟(jì)陷入困境中從8%下滑到2%。中國(guó)中芯公司雖然身居世界第4大代工公司，但投資規(guī)模尚未進(jìn)入世界10大半導(dǎo)體投資公司之列，但愿能加大投資，跟上世界發(fā)展的先進(jìn)步伐。

最后值得注意的是，據(jù)Gartner公司最近報(bào)告，2012年世界半導(dǎo)體設(shè)備制造廠產(chǎn)值比上年大幅下降了16%，計(jì)共378億美元，榮景不再，但以應(yīng)用材料公司為首的前10大廠商的銷售額所占全球的比例卻在進(jìn)一步攀升，已從2008年的61%提升到70%。大者恒大，小型廠商則在競(jìng)爭(zhēng)中紛紛敗下陣來，凸顯了設(shè)備市場(chǎng)也正日益仰賴于少數(shù)幾家供應(yīng)廠商。