根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。

Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉進NAND之后又造成供過于求，導致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關的采購大幅減少。而邏輯相關的支出也僅能稍微抵銷一點下降力道，因為受到2012下半年整體半導體裝置需求減緩和庫存暴增的影響。因此，制造設備的銷售量從第二季至年底為止呈現(xiàn)逐季下滑?！?/p>

由于沈積及制程控制方面的相對優(yōu)勢，應用材料公司(AppliedMaterials)重新登上第一名寶座(參見表一)。而艾司摩爾(ASML)則因微影市場疲弱與極紫外光(EUV)銷售不佳的影響，造成營收下滑。東京威力科創(chuàng)(TokyoElectronLtd.;TEL)和應用材料公司相仿，同樣受惠于該公司在非微影市場的相對優(yōu)勢。LamResearch在購并諾發(fā)系統(tǒng)(NovellusSystems)之后晉升至第四名。

Rinnen表示：「值得注意的是前十大廠商的銷售額所占全球比例進一步攀升，現(xiàn)已將近70%，而2008年只有61%。這些大型廠商的成長代表小型廠商輸?shù)暨@場競賽，亦凸顯設備市場日益仰賴少數(shù)幾家供應廠商?！?/p>

后端設備領域，尤其是晶圓級封裝(WLP)相關領域，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場。這些領域有的受益于邏輯制程投資方面的相對優(yōu)勢，如先進RF或系統(tǒng)單晶片(SoC)測試設備，有的則是受益于凸塊(bump)、覆晶(flip-chip)及其他WLP制程的逐漸熱門，例如：凸塊鍵合(studbumpbonding)和矽穿孔(TSV)的晶圓鍵合器。

制程控制領域的表現(xiàn)超越整體晶圓廠設備市場，因為廠商紛紛擴大32/28奈米廠的產(chǎn)能，以及需要更多的檢測與缺陷再檢測工具以監(jiān)控日趨復雜的制程。在制程控制領域當中，以電子束晶圓檢測的表現(xiàn)最佳，在2012年當中上升了36%。