美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件，同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經與全球各地超過400位客戶接洽，而且該器件系列已經用于電信、工業(yè)和國防市場中眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導客戶項目，結合SoC開發(fā)工具以及已有的經驗證器件和一款開發(fā)工具套件，使得客戶能及時實現(xiàn)批量生產。

美高森美市場營銷副總裁Paul Ekas表示：“對于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實我們?yōu)檫@個市場領域提供差異化FPGA-based SoC的戰(zhàn)略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數(shù)字處理模塊的客戶，現(xiàn)在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的，單粒子翻轉免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設計。”

HMS Networks首席執(zhí)行官Staffan Dahlstrӧm表示：“對于SmartFusion2 FPGA進入批量生產，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術的理想的安全可編程系統(tǒng)級芯片平臺，可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來的期望。無需外部啟動器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM Cortex-M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網絡系統(tǒng)。而且，這些FPGA器件的內置安全特性證實對于正在構建高度安全版本系統(tǒng)的客戶是有用的。我們期待繼續(xù)與美高森美進行戰(zhàn)略合作，并且繼續(xù)將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴苛的工業(yè)網絡應用之解決方案的重要組件。”

高安全性應用,工業(yè)網絡和高可用性通信系統(tǒng)的設計人員現(xiàn)在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優(yōu)勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié)，這款生產芯片備有完整的軟件、IP和設計工具套件生態(tài)系統(tǒng)，可讓客戶部署低風險解決方案。

Ekas表示：“美高森美產品提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發(fā)板上集成我們的數(shù)種業(yè)界領先器件，并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設計解決方案。作為系統(tǒng)解決方案的成果，這些產品架構具有使用單一高成本效益、高性能設計平臺開發(fā)多種產品的靈活性。”

SmartFusion2開發(fā)工具套件具有:

• SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA

-56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內的分布式SRAM

-外部SDRAM存儲器控制器

-外設包括10M/100M/1G以太網MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時器

-16 x 5Gbps SERDES (可以通過SMP連接器進行評測)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES

-提供業(yè)界最通用的3.3V I/O，能夠評測DDR和GPIO性能

-通過電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構建PCI Express®端點應用

• IEEE 1588同步以太網數(shù)據(jù)包時鐘網絡同步裝置
• 具有四個獨立的時鐘通道、頻率，以及數(shù)據(jù)包網絡的相位同步和物理層設備時鐘同步
• PD70201 PoE

-最高47.7W功率

-所需電源模塊：PD-9501G/AC (不提供)

• 精密模數(shù)轉換器(ADC)

-16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點

• DDR/SDRAM

-板載512 MB DDR3存儲器

-256 MB ECC

-16MB SDRAM

• eMMC 4GB NAND 快閃存儲器
• SPI快閃8MB模塊

供貨

SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現(xiàn)在全面量產，可供訂購。美高森美將在2013年余下時間和2014年上旬開始付運該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開發(fā)工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP，價格為1,800美元。

關于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設計用于滿足關鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SARM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

關于SmartFusion2開發(fā)工具套件

設計人員可以利用SmartFusion2開發(fā)工具套件，使用具有以太網、PCI Express、USB、CAN和其它收發(fā)器接口的SmartFusion2 SoC FPGA，構建高集成度系統(tǒng)原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進的IEEE 1588/同步以太網時鐘同步裝置和PD70201以太網供電(PoE)控制器，為產品開發(fā)人員提供了涵蓋工業(yè)馬達控制和聯(lián)網、定時和同步、GbE/10GbE開關、混合信號功率管理、無線回程、有線接入等應用的功能齊全的解決方案，還包括一個業(yè)界標準固定移動融合(FMC)連接器，用于實現(xiàn)以太網連接性，并且與第三方適配器卡共用。