賽靈思與TSMC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，再加上與ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合，未來(lái)幾年賽靈思的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大。

作為可編程FPGA的發(fā)明者和Fabless半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的首創(chuàng)者，賽靈思(Xilinx)一直都是行業(yè)的創(chuàng)新先鋒企業(yè)。29年來(lái)，賽靈思在可編程技術(shù)和產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)了一次又一次的突破，引領(lǐng)了全球兩萬(wàn)多家客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

尤其在過(guò)去的兩年時(shí)間里，賽靈思從硬件進(jìn)入軟件、從數(shù)字進(jìn)入模擬、從單芯片進(jìn)入3D芯片，實(shí)現(xiàn)了從一個(gè)單純的FPGA企業(yè)轉(zhuǎn)變到一個(gè)All Programmable FPGA、SoC和3D IC全球領(lǐng)先提供商，同時(shí)，賽靈思也實(shí)現(xiàn)了從FPGA器件到All Programmable智能解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

28nm業(yè)界領(lǐng)先

過(guò)去2~3年，賽靈思引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入了28nm，為業(yè)界帶來(lái)了很多第一的領(lǐng)先技術(shù)，并在性能、功耗和集成上實(shí)現(xiàn)了重大突破，使設(shè)計(jì)行業(yè)的集成和實(shí)現(xiàn)速度邁入新階段。

一是業(yè)界首個(gè)28nm的FPGA，并與TSMC進(jìn)行深層技術(shù)合作，開(kāi)發(fā)了HPL(高性能低功耗工藝)。

二是全球首家量產(chǎn)3D IC，打造了半導(dǎo)體史上容量最大、性能最強(qiáng)的器件。

三是全球首家量產(chǎn)異構(gòu)3D IC，成功地把40nm模擬芯片和28nm FPGA通過(guò)3D IC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并打造單片400G系統(tǒng)。

四是全球首片All Programmable SoC，把ARM多核處理器與FPGA有機(jī)結(jié)合，打造新一代硬件、軟件及I/O全面可編程的單芯片SoC平臺(tái)，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。

五是用4年時(shí)間，并投入500位工程師的力量，打造了面向未來(lái)10年All Programamble器件開(kāi)發(fā)的Vivado開(kāi)發(fā)平臺(tái)，能夠滿足28nm、20nm、16nm FinFET器件的應(yīng)用需求，并于2012年正式量產(chǎn)和投入使用。

我們所擁有的技術(shù)，無(wú)論是工藝、器件，還是軟件工具，都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并有大量的客戶正在使用。我們?cè)谡劦降募夹g(shù)領(lǐng)先、設(shè)計(jì)方法領(lǐng)先、工具領(lǐng)先等關(guān)鍵領(lǐng)域都將持續(xù)保持。在28nm方面，賽靈思也在業(yè)界居領(lǐng)先地位。

未來(lái)市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

根據(jù)第三方統(tǒng)計(jì)，賽靈思上一財(cái)年28nm芯片銷(xiāo)量已經(jīng)超過(guò)1億美元。賽靈思28nm芯片第一年量產(chǎn)后，連續(xù)4個(gè)季度市場(chǎng)份額超過(guò)了60%。在過(guò)去的兩個(gè)季度中，賽靈思市場(chǎng)占比超過(guò)65%。賽靈思的市場(chǎng)份額還將不斷提高。第三方的調(diào)查數(shù)據(jù)和賽靈思的理解一致，我們會(huì)在20nm繼續(xù)領(lǐng)先對(duì)手，并且我們第二代的All Programmable SoC、3D IC領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將持續(xù)擴(kuò)大。

最近賽靈思與TSMC聯(lián)合發(fā)布了16nm FinFET合作項(xiàng)目。兩家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)手實(shí)施FinFast專(zhuān)項(xiàng)計(jì)劃，共同打造一個(gè)專(zhuān)職團(tuán)隊(duì)。我們計(jì)劃以一個(gè)團(tuán)隊(duì)的合作模式為業(yè)界打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的16nm FinFET FPGA產(chǎn)品。賽靈思和TSMC將聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝，以應(yīng)用于賽靈思下一代UltraScale技術(shù)架構(gòu)產(chǎn)品中。我們計(jì)劃2013年推出測(cè)試芯片，2014年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。

賽靈思CEO Moshe Gavrielov自信地表示：“我們與TSMC合作FinFET項(xiàng)目會(huì)讓我們繼續(xù)保持全面領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)”。

TSMC董事長(zhǎng)張忠謀表示：“我們已承諾與賽靈思合作，為業(yè)界帶來(lái)最高性能、最高集成度和最快上市時(shí)間的可編程產(chǎn)品。”

賽靈思已找到市場(chǎng)成功的要素。

第一，不紙上談兵，而是切切實(shí)實(shí)地持續(xù)投入研發(fā)力量，保持技術(shù)領(lǐng)先與業(yè)界第一的位置。我們一直是實(shí)干的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，我們會(huì)保持實(shí)干的風(fēng)格。

第二，為未來(lái)5~10年的產(chǎn)品技術(shù)需求做規(guī)劃定義。我們與TSMC合作的FinFET、我們的UltraScale架構(gòu)，以后我們的UltraFast設(shè)計(jì)方法，將為業(yè)界帶來(lái)4~10倍的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)質(zhì)量。

第三，擴(kuò)大All Programmable技術(shù)。我們與ARM合作多核處理、擴(kuò)大異構(gòu)3D IC，我們提供更多的SmartCore IP模塊，這會(huì)更好地提升下一代工藝性能，降低功耗。

第四，突破Smarter System系統(tǒng)開(kāi)發(fā)瓶頸，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更多的可編程系統(tǒng)集成。

賽靈思與TSMC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，再加上我們與ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合，我們相信公司會(huì)持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來(lái)幾年市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。