強了XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。

X-FAB針對模擬電路設計降低XP018芯片成本有幾個方面：

——新推出的單電壓5V的選項移除了1.8V的部分以減少整體光罩的數量，對成本敏感的可攜式應用提供有價值的回報。

—— 5V環(huán)境中的I/O單元、數字庫、一次性可程序化(OTP)內存和模擬模塊均兼容于XP018所有的高壓選項，使其可用于任何類型的驅動器。針對驅動壓電或電容性的系統(tǒng)，導通電阻優(yōu)化的12V晶體管減少了所需要的芯片面積。此外，5V模塊中一次性可程序化(OTP)內存的編譯程序可支持至16k bit，互補于現有的poly fuses.

——適用于不同需求的金屬繞線–一個新式的金屬模塊概念首次引入XP018平臺–節(jié)省了設計成本。它允許MiM電容靈活地和其他金屬層互相堆棧。

——最后，60V的金屬邊際電容(metal fringe capacitor)與1 kohm的poly電阻簡化60V供電環(huán)境中高電壓應用的設計。

X-FAB高壓產品線的產品營銷經理Sebastian Schmidt提到，“這項新工藝確實為我們的客戶提供很大的效益。20層光罩的工藝是具有競爭力的，客戶可以藉由180nm高密度的數字邏輯與5V、12V至50V的推挽驅動來建立他們的混合訊號系統(tǒng)芯片–非揮發(fā)性內存(NVM)的可用性也進一步加強。因此，這是一個為智能型驅動與模擬IC所設計的絕佳技術。”

新式的XP018是汽車電子驗證過的工藝– X-FAB的標準功能–并提供全面性的PDK支持與操作溫度-40至175攝氏度的應用。

解決方案加強后的XP018平臺已經完備，設計人員可立刻受惠于這些選項。