Altera日前聯(lián)合宣布，雙方已經成功地驗證了Altera的Stratix V FPGA電路與美光的HMC內存之間的互通性，這項技術將促使系統(tǒng)設計者在評估研發(fā)下一代通訊及高性能計算設備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關產品預計明年量產。

HMC(Hybrid Memory Cube，混合內存立方體)是美光、IBM、三星及后來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯(lián)合開發(fā)的新一代超高速內存技術，它使用TSV(硅穿孔)技術堆疊多層DRAM芯片，大幅提高了內存的存儲密度和速度，帶寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且占用空間減少了90%。2011年發(fā)布技術規(guī)范，當時四通道的帶寬可達160-240GB/s，八通道時帶寬高達320GB/s。

美光預計今年底開始出樣HMC內存，2014年大規(guī)模量產HMC內存。

雙方在聲明中指出，Altera的28nm制程的Stratix V FPGA電路是HMC內存一個理想的互通性驗證，因為它是目前世界上性能最好的FPGA電路，通過使用16條HMC通道，它可以充分發(fā)揮HMC內存的帶寬、高效率和功耗比優(yōu)勢

Altera的Stratix V FPGA正在量產中，其中的Arria 10 預計會在2014年早些時候出樣，使用14nm工藝的Stratix 10 FPGA預計在2013年進行測試，2014年提供軟件支持，所以美光的HMC內存最快也要到明年才能開始量產上市了。

此外，Althera還是為數(shù)不多的Intel認可的代工客戶之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶體管工藝可不是想用就能用的。