21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布臺(tái)灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語(yǔ)音數(shù)字信號(hào)處理器)用于機(jī)頂盒、平板電腦和移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計(jì)。

“我們需要的是非常低功耗的音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，同時(shí)也要有豐富的編解碼軟件包支持，所以我們選擇了Cadence Tensilica HiFi/Voice Audio DSP，”威盛科技工程副總栽Michael Shiuan表示。“這種低功率的DSP很適合我們先進(jìn)的SOC架構(gòu)和產(chǎn)品線。正是由于有了完整的穩(wěn)定的編解碼軟件包的支持，我們的設(shè)計(jì)時(shí)間才會(huì)減至最低。”

Cadence Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音數(shù)字信號(hào)處理器是領(lǐng)先的可授權(quán)的音頻DSP IP核，已有超過(guò)50個(gè)客戶(hù)獲得授權(quán)，包括排名前10位的許多半導(dǎo)體制造商和領(lǐng)先系統(tǒng)的原始設(shè)備制造商(OEM)。HiFi音頻/語(yǔ)音數(shù)字DSP能夠以很低的功耗非常有效地支持超過(guò)100多種音頻和語(yǔ)音編解碼軟件包。